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C超声辅助钎焊焊接性研究[J】电焊机，2017，47(04)：51—55 本文参考文献引用格式：赖志伟，许庆仁，舒胜辉，等．USB3．1Type 焊提I艺 撵攮缝褥巍 赖志伟1，一，许庆仁2，舒胜辉2，曾志3，范 涛3，魏晶慧4 (1．清华大学材料科学与工程学院，北京100084；2．北京日新超声波科技有限公司，北 京100084；3．电子科技大学机械电子工程学院，四川成都611731；4．北京新玛博创 超声波科技有限公司，北京100085) 摘要：采用自制的SnXX无铅钎料代替生产中常用的SnBi钎耕，并分别采用超声波辅助钎焊技术和常规 钎焊技术实现USB3．1TvDeC中的铜导线和铜端子的可靠焊接羞选．以阐明新型超旁辅助钎焊技采虚数据 线连接领域内的优越性。焊后PIN位烽j蕊锡熹饱满，PIN横黪麓端未见未融的谚豢誊滓杯器萄无避蘩i麓裼 珠。焊点横截面宏观形貌呈圆滑过渡，界面结合良好并形成C弗蠢，化合物，无宏琥敲貉，良品率较蓠羞 关键词：USB3．1 C；SnXX钎料；超声辅助钎焊；组织形貌 Type 1—05 中图分类号：TG454 文献标志码：C 文章编号：1001—2303(2017)04-005 DOI tio．75121j．issn．1001—2303．2017．04。11 Researchon ofultrasonic-assistedonUSB3．1 Cconnector weldability soldering Type LAIZhiweil一，XU Zhi3，FANTa03，WEI Qingren：,SHUShenghui2，ZENG Jinghui4 (1．SchoolofMaterialsScienceand Rixin Engineering，TsinghuaUniversity，Beijing100084，China；2．Beijing Ultrasonic ofElectronicScienceand ofChina， TechnologyCo．，Ltd．，Beijing100084，China；3．University Technology Xinma Ultrasonic 611731，China；4．Beijing 100085，China) Chengdu Bochuang TechnologyLtd．，Beijing this SnXXlcad—freesolderwasused ofSnBi Abstract：In instead solderwhichwas usedintheelectronic paper，customed normally ofthe newultrasonic-assisted inthedatalineconnectionfield packagingproduction．Theadvantages soldering(UAS)technology wereillustrated the structureof wireand terminalinUSB3．1