999 嘉联益 FPC 制程简介.pdfVIP

Careey Technology FPC 軟版種類: 單面板 使用單面板之基材於電路成形後，加上一層覆蓋膜，成為一種最基本的軟性電路板。 雙面板 使用雙面板之基材，於雙面電路成形後，分別在各面加上一層覆蓋膜，成為另一種基本電路板。 單銅雙做 使用單一純銅，於電路成形之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆蓋膜，此時雙面均露出導電部分稱 之單銅雙做。 單+單(Air Gap ) 結合兩層單面板，並於折合區域中以無膠裸空的設計，達到高屈撓要求之目的。 多層板 以單面板或雙面板組合，計設為三層或三層以上電路層圖中多層板是以單面板結合雙面板為例。 COF 是將驅動 IC 晶片及電子零件直接安裝在軟板上。 軟硬結合板 分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結合成一個多元化的電路板 軟版製程: 軟板製造流程 詳細製程說明 軟板製造流程 詳細製程說明 裁剪 CNC 鑽孔 依製程或設計的需要，裁切出各種不同長度之基 使用電腦化數值控制鑽孔技術，鑽出各種不同用途的 材。 孔，滿足一些製程的需要。 鍍通孔 貼膜 垂直於各層電路之間，形成導電層，達到各層線 於銅箔面上貼上一層感光乾膜，做為電路成形之基礎。 路導通之目的。 露光 顯像 將欲成型之電路圖底片利用曝光方法， 使其影像 在乾膜層上，利用化學藥水溶蝕欲露出銅箔層的部分。 轉移到乾膜上。 蝕刻 剝膜 使用化學藥水溶蝕未被乾膜覆蓋之銅箔層下形成 除去銅箔層上面之乾膜層。 欲設計之電路。 熱壓合 表面處理 使用高壓熱壓的方式將覆著膜貼合在電路板上， 於覆著膜裸露之部份，利用電鍍或化學的方法依功能 以保護電路表面。 所需在其銅面上鍍上鎳金或是錫鉛以保護端子及維持 導電性能。 測試 沖製 量測每片電路板，淘汰出短路斷路之不良品。 利用刀膜或鋼模沖製出一片片的外部形狀。 軟版應用 : 筆記型電腦 軟板用於筆記型電腦的液晶螢幕， 藉著軟板與主機板相連，液晶螢幕可達成訊號傳遞及掀蓋動態使用功 能。 軟板使用捲繞達成三度空間佈線 軟板可提昇組裝便利性及信賴度 軟板便捷的連結液晶螢幕與訊號控制板 軟板輕易將源極與閘極主板相連成為多元構裝 覆晶式軟板積體電路構裝使控制訊號密度提高 數位相機 液晶螢幕顯示面板 常見的液晶螢幕顯示面板，需要軟板用以連接面板與 PCB 摺疊式手機 藉由軟板的彈性連接可能性，豐富了 ID 的設計、創造溝通樂趣，讓手機不只是功能提昇，也讓科技的產 品更人性化而有親和力。軟板不僅讓手機是溝通的媒介，也讓它成為賞心悅目的產品。 旋轉螢幕手機 各種彈性造型的多功手機充電座 光碟機