HHSA0110 硅压力传感器芯片说明书.PDF

SIMST 上海芯敏微系统技术有限公司 HHSA0110 硅压力传感器芯片说明书 描述 上海芯敏微系统有限公司的混合封装压力传感器芯片 HHSA0110 是将硅压力传感器 与信号处理电路封装成一个整芯片形式的压力芯片。具有外形小、高可靠性、高精度等特点。 芯片经过线性校验、温度补偿后的模拟信号输出跟供电电压成比例，与输入压力成一次函数 关系。芯片的工作压力范围为绝压100~ 1100 kPa ，供电电压为5 ±0.5V，典型电流为2.0 毫 安。 特点  在0～85℃范围最大1.5%误差  温度补偿范围-40～125℃  小尺寸  高可靠性，低漂移 应用  汽车用压力监测  空压表  手执压力计  各种工业自动控制 Tel: +86-21Fax: +86-21Email: dpwang@mail.sim.ac.cn SIMST 上海芯敏微系统技术有限公司 工作特性 表1. 工作特性（V =5 Vdc，T =25℃，P1P2 除非另外说明） S A 特性 符号 最小 典型 最大 单位 压力范围 Pop 100 1100 kPa 工作电压 (1) VS 4.5 5.0 5.5 Vdc 工作电流 IO 2 4 mAdc 最小压力偏移 (0 to 85℃) (2) VOff 0.434 0.50 0.566 Vdc @ V =5V S 满量程输出 (0 to 85℃) (3) VFSO 4.434 4.500 4.566 Vdc @ V =5V S 满量程跨度 (0 to 85℃) (4) VFSS 3.868 4.000 4.132 Vdc @ V =5V S 精度 (5) (0 to 85℃) ± 1.5 % VFSS 灵敏度 V/P 4.0 mV/kPa 响应时间 (6) tR 1.0 mS 预处理时间 (7) 10 mS 偏移稳定性 (8) ±0.5 % VFSS 上电时间 tpon 100 mS 1. 在这个工作电压范围内芯片输出是比例线性的。 2. 最小压力偏移：压力范围内的最小压力作用下芯片的输出电压值。 3. 满量程输出：压力范围内的最大压力作用下芯片的输出电压值。 4. 满量程跨度：压力范围内最大压力下的输出值和最小压力下的输出值之间的代数差。 5. 精度包括：线性误差，温度迟滞误差，压力迟滞误差，满度温度误差，零位温度误差和 其它误差。 6. 响应时间：从输出到理论值的10%变化到输出到理论值的90%所需的时间。 7. 预处理时间：在压力稳定后，输出稳定需要的时间。 8. 偏