LED用环氧树脂图解 2006-4-19 封装材料於LED产业应用，其具有：(1.DOC

LED用環氧樹脂圖解 ?2006-4-19 封裝材料於LED產業應用，其具有：(1)決定光分佈，(2)降低LED晶片與空氣之間折射率以增加光輸出，(3)提供LED保護等功能，因此封裝材料對於LED可靠性及光輸出效果有絕對性影響。 白光LED一般以環氧樹脂、Silicon係樹脂及Urea係樹脂等高透明性樹脂作為材料。但考慮成本、電氣特性等因素，仍以環氧樹脂為主流。 環氧樹脂分子結構中含有兩個或兩個以上環氧基，它能與胺、咪唑、酸酐、酚醛樹脂等類固化劑配合使用，得到製品具有優良機械性能、絕緣性能、耐腐蝕性能、粘著性能和低收縮性能。其應用領域極為廣泛，包括料、澆注料、塑封料、層壓料、粘著劑等為重要化工材料。 環氧樹脂種類很多，應用於LED環氧樹脂必須具備有高透光率、高折射率、良好耐熱性、抗溼性、絕緣性、高機械強度與化學穩定性等。 白光LED使用透明環氧樹脂主要是利用酸無水物硬化效應，主劑與硬化劑兩液使用前必須均勻混合才能使用，主劑成份是Epoxy Oligomer、粘度調整劑、著色劑等；硬化劑成份是酸無水物與觸媒硬化促進劑，雖然硬化物性會隨著主劑與硬化劑配合比改變，不過一般設計成當量比為1:1，就可獲得最適宜物性。圖1是LED用透明環氧樹脂主成份構造式。一般而言所謂Epoxy Oligomer是以Bis-Phenol A Glyciydyl Ather與Bis-Phenol F Type為主，此外會添加脂環式Epoxy，防止玻璃轉移點變高或是樹脂變色。 圖1 LED封裝用環氧樹脂成份結構式 雖然有許多硬化劑與硬化促進劑可供環氧樹脂選擇，不過應用在LED密封時，必須是透明狀硬化物，因此硬化劑使用受到相當程度限制，例如酸無水物通常會選用MeHHPA或是HHPA；硬化促進劑則以Amine係、Imidazole、Lin係為主，不過實際成份則是各廠商商業機密。