无卤HalogenFree要求说明.pdf

無鹵Halogen Free要求說明 Page 1 FIT Confidential 何謂鹵素 (Halogen) Page 2 FIT Confidential 氯的應用 氯 (Chlorine) Cl 1.常溫下為黃綠色氣體 2.氧化力強，有消毒、殺菌的功用 Ex:自來水、鹽酸 (HCl) Ex:氟氯碳化物 (CFC 、HCHC) 氯化石蠟 (C10-13,SCCP) :阻燃劑 Page 3 FIT Confidential 溴的應用 溴(Bromine, Br) 1.常溫下唯一液態的非金屬，呈暗紅色 2.溴化物應用：藥物、染料、煙薰劑、照相材料等 3.溴化樹脂（BrominatedResin ）： Ex:多溴聯苯醚(PBDEs)/四溴雙酚(TBBP-A ) 用途：大部分電路基板所採用的耐燃劑 缺點：PBDEs干擾腦部的發育，干擾甲狀腺荷爾蒙 或可能致癌 Page 4 FIT Confidential 鹵素 鹵素 Cl Br 阻燃劑 PCBs PCTs PCN TPT Page 5 FIT Confidential 工業上常用阻燃劑 溴系阻燃劑(BFRs): 阻燃效率高為氯系阻燃劑的兩倍， 用量較少，對材料力學幾乎沒有影響 四溴雙酚-A : Tetabromo Bosphenol A (TBBP-A) 五溴聯苯醚: Pentabromodiphenyl ether ( Penta-BDE) 八溴聯苯醚: Octabromodiphenyl ether(Octa-BED) 十溴聯苯醚: Decabromodiphenyl ether(Deca-BED) (2008/7/1自豁免條款中排除 ) 六溴環十二烷: (HBCD) 氯系阻燃劑 (CFRs):價格便宜，目前仍是大量使用的阻燃劑 Page 6 FIT Confidential 業界對無鹵之要求 目前各國無任何法令、法規規範「無鹵素」，僅國際組織協會予 以規範；目前各國際大廠遵循協會規範執行之。 以下為國際組織協會及一般國際大廠相關鹵素化合物之限值與禁 用規範 : 1.國際電工協會 IEC 61249-2-21規範要求溴、氯化物之含量必 須低於 900 ppm ，總鹵素含量則必須低於1500 ppm 。 2.電子電路互聯與封裝協會 IPC 4101之無鹵素定義與 IEC相同。 3.日本電子回路工業協會 JPCA-ES01 1999 之規範則定義溴化物與氯化物含量限制均為 900 ppm ，並未要求總鹵素含量。 JPCA-ES01 2003已要求總鹵素含量必須低於 1500 ppm 。 -溴(Br) 900 ppm 氯- (Cl) 900 ppm -溴(Br)+氯 (Cl) 1500 ppm