1线路图绘制.docVIP

SPS PCB Layout細則 1.線路圖繪制: 調出相應元件符號,連接繪制;并給其賦与相應之PCB Decal; 檢查网絡是否有錯;零件編號是否有重覆、遣漏; (存盤) 檢查無誤﹐轉net list to PCB;應無錯誤報告. 2.PCB圖繪制: 檢查其封裝及帶极性元件的网絡是否正确; 1用AUTO-CAD繪制PCB外框,轉成*.dxf文件到POWER PCB里去; § 注意:轉到POWER PCB里時,請注意其單位應該是公制,如是英制需在 AUTO-CAD里事先轉換. 2到POWER PCB里后,將其線寬改為0.2mm,并合并(combin),存儲到庫里待用; 先調出PCB文件,再調出PCB外形, 將PCB外形設置在第二十七層﹐並用外框線畫出PCB外形﹐並標注尺寸﹐然后開始布局. PCB零件布局; (僅針對SPS) 1按照先大后小,縱左到右﹐四回路優先的原則來布局; 2先放置固定位置元件,然后放輸入部份的INLET、X電容、共模電感、 大電容、MOS管及散熱片、變壓器、輸出整流及濾波電容; § 注意:散熱片的選用及變壓器的選用會在很大程度上決定PCB的布局,所以對這些元件的選取上應小心緊慎. § 注意:對全是插件來講,應盡量用臥式元件.(因立式元件不易發生短路現像)臥式元件其腳孔位應≧1mm. 不得以用到立式元件的應儘可能避免偏斜現像短路。 § 注意:對有SMT元件來講, SMT面應先考慮過錫爐的方向,因這樣就決定了SMT所要排列的方向. § 注意:AI面零件擺放時應注意,INLET的”FG” PIN會不會碰到其它元 件,如:X電容﹐保險絲外殼因為金屬,應注意和其它帶金屬外殼的距离,如:電解電容﹐高壓電容注意离散熱器盡量遠;以免傳熱給電容,降低電容之壽命; § 放置立式2W電阻時應考慮周邊元件,最好省去導管之類的東西; § 橋堆方面,如空間可以的話,最好用四個二极管代替橋堆,可以; 散熱器設計時稍大的散熱器一定要設計成兩個以上的PIN腳;放置MOS管時應注意其”D”极与變壓器的連線最短的問題;還有”G”,”S”的走線,是否好走; § PWM控制部份,這部份應排放整齊,IC PWM輸出線應盡量短,此部份應离交流輸入部份盡量遠;如有空間,二极管、穩壓管應盡量用插件,可以Cost Down § 帶PFC時PFC IC控制部份應和PWM IC控制部份分開﹐特別是各自的GND應分開走到高壓電容的公共腳﹐PFC的信號線不應太粗﹐ § SMT電容,特別是高壓SMT電容應盡量用插件,可以Cost Down; SMT元件,應离AI元件焊盤遠一點;遇到大電流走線應采取縮頸式的走線; § 變壓器放置,一般緊挨著MOT管和次級元件,應保持3mm以上的距离.特別注意無滾邊的變壓器,需用三層絕緣線引出的,其變壓器的線包和鐵芯都被視為初級元件,應特別注意次級元件与其的間距問題﹐應保證4MM以上的距離.如果可以﹐變壓器的PIN應盡可能的保留,這樣可以使笨重的變壓器變得較固; § TO-220之封裝整流管要注意与輸出濾波電容的距离,不要頂著輸出濾波電容了,輸出電容應按順序排列整齊,而且便于走線. § 在放置的零件靠邊時,應与邊緣保持至少0.5~1.0mm的距离,以便在連片時不互相干涉; § 輸出元件与SR的距离問題,了解SR的大小和線的粗細;做到疏而不稀,密而不雜,看起來應緊湊,整齊; § 開始走線時設置走線寬度大楖為0. 3mm,間距0.3mm.此走線主要是為后續的鋪銅打下基礎. PCB走線鋪銅: 先确定是何安規,因為不同安規所要求不同; 請見附表﹕ IEC60950/IEC60335/IEC60065/IEC61558 difference list Standard(標準) 60950 60335 60065 61558 1. Scope(使用范圍) I.T.E Householder appliance A.V. products Power Transforem, Power Supply Units 2. 安全距離要求: 　 　 　 　 2.1. between L/N or pins of fuse(mm) 　 　 　 　 cr 2.5 3 3 3 cl 2 2.5 3 3 2.2. basic insulation (mm) 　 　 　 　 cr 2.5 4 3 3 cl 2 4 3 3 2.3. supplementary(mm) 　 　 　 　 cr 2.5 4 3 3 cl 2 4 3 3 2.4. reinforced (mm) 　 cr 5(according to working voltage) 8 6 6 cl 4+x(acco