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NTC芯片的包装方式
NTC 芯片的包装方式
1.塑料袋包装
这种模式是固定的,适合于热敏电阻和温度传感器的制作。
2. 玻璃瓶包装
这种模式是定制的。厚厚的玻璃瓶可以很好地保护芯片在长途运输或其他环境中不
容易受损。
EXSENSE ELECTRONICS TECHNOLOGY CO,.LTD. 邮箱:sales6@
3.蓝膜包装
EXSENSE ELECTRONICS TECHNOLOGY CO,.LTD. 邮箱:sales6@
该模式适用于邦定工艺粘接上的应用。蓝膜的粘附力较弱,所以芯片只是轻轻地附
着在膜表面。
邦定机可以轻松地选择芯片而且并不会造成任何芯片的损伤。工程师只要调整机器
采摘的距离,即芯片与芯片之间的距离就可轻松工作。
EXSENSE ELECTRONICS TECHNOLOGY CO,.LTD. 邮箱:sales6@
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