QFN封装信息的解释.pdfVIP

QFN是Quad Flat No-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电 和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为 MLF （Micro Lead Frame，微引线框架）封装。QFN封装和CSP （Chip Size Package， 芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB 焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。 QFN 封装的特点 QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用 来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的 SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数 以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线 框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。 通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜 接地板中，从而吸收多余的热量。图1 显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。 由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN 封装特别适合任何一个对尺 寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28 引脚PLCC 封装相比，32 引脚QFN 封 装的面积（5mm×5mm ）缩小了84%，厚度（0.9mm ）降低了80%，重量（0.06g ）减 轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、 PDA 及其他便携电子设备的高密度PCB 上。 QFN20V 规格 QFN28V 规格 QFN36V 规格 QFN48U 规格 QFN52U 规格 QFN64U 规格 QFN84U 规格