第五章LPC2000系列微处理器组成及中断技术.ppt

LPC2000系列微处理器组成与中断技术 5.1 LPC2000系列简介 5.2 芯片内部结构 5.3 存储器结构 5.4 系统控制模块 5.5 中断技术 5.6 向量中断控制器 5.1 LPC2000系列芯片简介 嵌入式处理器常见的有ARM、PowerPC、MIPS、Motorola?68K等，其中ARM占据了绝对主流。基于ARM平台的嵌入式系统设计在工业控制、无线通讯、网络应用、消费类电子产品、成像和安全产品等领域内均有广泛地应用。 ARM处理器根据其应用及其特点，分为控制类芯片、特殊应用类芯片、数字信号处理器、消费类电子的嵌入式芯片以及安全芯片。控制类芯片要求相对较低，具有中断控制器、片内存储器；应用处理器具有MMU、支持SDRAM、附带LCD控制器或接口并具有DMA；消费类电子的嵌入式芯片一般具有较强的专业性；数字信号处理器通过使用协处理器和DSP等方式提高运算能力；安全芯片使用专门的SecurCore内核。 5.1 LPC2000系列芯片简介 5.1.1 LPC2100系列芯片 LPC2100系列MCU基于一个支持实时仿真和跟踪的16/32位ARM7TDMI-S CPU,并带有128/256KB嵌入的高速Flash存储器。 128位宽度的存储器接口和独特的加速结构使32位代码能够在最大时钟速率下运行。如果在实际应用中对代码规模有严格控制，使用16位Thumb模式可将代码规模降低超过30%，而性能的损失却很小。 LPC2100系列MCU主要特点： 16/32位ARM7TDMI-S核,超小LQFP和HVQFN封装； 16/32/64kB片内SRAM； 128/256kB片内Flash程序存储器； 128位宽度接口/加速器可实现高达60MHz工作频率； 通过片内boot装载程序实现在系统编程(ISP)和在应用编程(IAP)； Embedded ICE可实现断点和观察点； 嵌入式跟踪宏单元(ETM)支持对执行代码进行无干扰的高速实时跟踪； 10位A/D转换器,转换时间低至2.44μs； CAN接口,带有先进的验收滤波器； 包括2个16C550工业标准UART、高速I2C接口(400 kHz)和2个SPI接口。 表5.1 LPC2100系列MCU参数规格 5.1.2 LPC2200系列芯片特点： 处理器和封装：16/32位ARM7TDMI-S微控制器,LQFP144和TFBGA144封装； RAM:16/64kB片内静态RAM(LPC2210/LPC2220)； 串行boot装载程序通过UART0来实现在系统下载和编程； 调试：EmbeddedICE-RT和嵌入式跟踪接口使用片内RealMonitor软件对任务进行实时调试； 支持对执行代码进行无干扰的高速实时跟踪； 8路10位A/D转换器,转换时间低至2.44μs； 定时器：2个32位定时器(LPC2220也具有外部事件计数器)带4路捕获和4路比较通道； PWM单元(6路输出)、实时时钟(RTC)和看门狗； 串口：包括2个16C550工业标准UART、高速I2C总线(400kbit/s)和2个SPI接口； 在LPC2220上,可选择带有数据缓冲区和可变长度传输的同步串行口(SSP)来代替一个SPI； LPC2200系列MCU芯片资源及特点(续) 向量中断控制器(VIC),可配置优先级和向量地址； 外存：通过外部存储器接口可将存储器配置成4组,每组的容量高达16Mb,数据宽度为8/16/32位； 多达76个通用I/O口(可承受5V电压)。可使用9个边沿或电平触发的外部中断管脚； 通过可编程的片内锁相环(PLL)可实现最大为60/75MHz(LPC2210/2220)的CPU操作频率； 频率：带外部晶体的片内振荡器频率范围：1～30MHz,外部振荡器的频率高达50MHz； 2个低功耗模式：空闲和掉电； 唤醒：通过外部中断将处理器从掉电模式中唤醒； 优化功耗：通过个别使能/禁止外部功能来优化功耗； 双电源，CPU操作电压范围：1.65V±1.95 V(1.8 V± 0.15 V)；I/O操作电压范围：3.0±3.6 V(3.3V±10%),I/O口可承受5V电压。 表5.2 LPC2200系列MCU参数规格表 5.1 LPC2100/2200系列简介 LPC2000系列微处理器组成与中断技术 5.1 LPC2000系列简介 5.2 芯片内部结构 5.3 存储器结构 5.4 系统控制模块 5.5 中断技术 5.6 向量中断控制器 5.2 芯片内部结构 LPC2000系列微处理器组成与中断技术 5.1 LPC2000系列简介 5.2 芯片内部结构 5.3 存储器结构 5.4 系统控制模块 5.5 中断技术 5.6 向量中断控制器 5.3 存储器结