DIMM孔润湿不良研究改善.pdfVIP

下载本文档

520
0
约1.75万字
约 10页
2017-07-16 发布于湖北
举报
版权申诉

DIMM孔润湿不良研究改善.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

DIMM孔润湿不良研究改善.pdf

201 7春季国际PCB技术／信息论坛 and 电镀与涂覆／环保PIatjngCoat．ng／EnvironmentaI Dl MM孔润湿不良研究改善 Code：S一051 Paper 谢世威陈兴武 (广合科技(广州)有限公司，广东广州510730) Inline 摘要服务器板DIⅢ(Dual MemoryModule双列直插内存模块)孔透锡不良和焊接空洞问题是较严重的质量问题，DI删焊接空洞的问题一直困扰着PCB工厂。在IPc—s一610F 中界定，一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25％，否则成为透锡不良。文章主要对影响DI删孔少锡不良孔径匹配、单点孔破／铜厚、孔粗、显影不净／污染、受潮、0sP膜厚六个方面进行研究分析改善。关键词双列直插内存模块；透锡不良；焊接空洞；服务器中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2017)增刊一0203—10 DIMM Researchon holesoldervoid with coating oSPonsever XI王iShi-WeiCHEN xing-wu Serverboards01derbadDIMMslot ismoreserious of Abstract problem qualityproblem．Theproblem solderbadDIMMhasbeen PCB theIPC—S-610 whenitsholeinthesolder plaguedby factoIy．In F，nomaUy at1east tinsurfaceconcaVe allowmoreman25％ofthethicknessofthe joints through quantit)，doesn’t plated coIlllectedtothe or e氐ct bad．Thisarticle throu曲h01e coolingcoolingconductorlayer，itbecomesthrough mainly discussestheDIMMholetin1essadversea骶ctthe 0SPthickness qualityofhole，copperthickllessandthrough three to mis analyzingaspectsimproVeproblem． words H0le SeVer DIMM：POOr FⅢ：SOIderVbid：The Key ThrOugh ^’j‘。■一 U 月IJ吾大数据和云计算作为基础设施开始大规模渗