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实现LED支架镀银生产线优质低耗（15） 续光亮镀银 本集笔者与读者讨论，如何在本生产线上做到工艺配比如何和谐地与工艺条件协调配合。这实际上涉及到本生产线的操作实务。 第一节，首先要有适合本生产线镀液配方 什么叫性能优良的镀液？第一，它要有电化学基本理论的支持；第二，它要有一般挂镀的光亮镀银原理的支持；第三，它必须符合自己面对的、自动化、连续化、系统化生产线的实际条件；（尽管现实条件可能不尽如人意，是可以而且应当改进的，但是在改进之前，我们就只能从目前的实际出发）；第四，它必须服从于产品质量的要求，尤其是功能性质量的要求。 笔者在（13）集，用了较大的篇幅与诸公讨论了镀液优化的一般原理与方法。在（14）集第三节和诸公讨论了本生产线光亮氰化镀银配方的特点：银含量下限不能过低，应≥18g/L，而上限可增加的范围却不大，在目前镀簿银的情况下，很少有＞36g/L的；而氰化钾的配加量，不但应高于普通镀银，而且高于一般挂镀的光亮镀银。 为什么银含量下限一般应≥18g/L呢？ 首先是适应当下光亮剂的要求，银含量过低，镀层很可能不白不光亮，而且极易变色。 其次，银含量过低，相应配加的KCN减少。必然影响镀液分散能力。因为（13）集中，我多次提到，氰化镀液主盐成份降低，对阴极电化学极化增加没有单盐镀液明显，而KCN含量，尤其是游离量的增加，却明显起到加强阴极电化学极化的作用。 再次，银含量适当提高后，KCN也会随之增加，电流密度上限就会有较大增加，我们就可以开大电流，这样不但溶液的电导率增加，阴极极化度增加，阴极极化的绝对值也增加，这样既加强了镀液的分散能力，复盖能力更能增加。在（13）集中，还讲到氰化物镀液还有一个典型特征，即电流效率随电流密度的增加而降低。因此随电流密度的加大，支架上高低电流区镀层的厚度差会进一步缩小，也就是说镀层会更均匀。 所以，我在（14）集P7页讲到：笔者虽然在15g/L浓度下镀出较好的光亮银层，但与较高浓度相比，分散能力毕竟降低，尤其是取得优良镀层的电流密度范围缩小，工艺员操作难度很大，为确保产品质量的稳定性，浓度≥18g/L为宜。 为什么银含量上限又没有其它光亮银电镀液高呢？ 其它光亮银电镀，可以根据厚度的需要，其浓度可以高达45g/L，而我们生产线在镀簿银的情况下，上限有30g/L足够。因为：我们产品功能性质量要求很高，电镀时要求用尽可能高的电流密度。提高浓度就必然扩大了电流密度的上限，原来尽可能高的电流密度，就变成中等甚至是较低的电流密度。而光亮镀银的沉积效率和速度极高，所以在镀簿银的情况下，我们若把银含量配在供应商说明书的上限，则在实际电镀过程中，就很难达到质量与厚度的相统一，除非放宽厚度指标。 那么，怎样才能确定本生产线的具体配方呢？ 主要原则是根据正镀时间和镀层厚度要求来确定。如果电镀时间过短，或者过长，与厚度要求过分不协调，工艺员就很难找到适应本生产线的工艺配方。 一般来说，预镀层的厚度在0.025μm~0.045μm的范围内。而预镀的时间是既不能过短，也不能过长的。可变动的余地极小。其厚度可变动的范围也极小。所以我们可以凭经验，把预镀层厚度确定一个估计值，例如定为0.03μm。 而正镀银层的厚度是随着时间的长短和电流密度的大小而变动的。用1.5A/dm2电流密度，电镀5秒钟，支架功能区，约可以得到0.095μm厚度的银层。加上预镀银层，支架功能区约可以得到0.125μm左右的银层。若企业把功能区平均厚度指标定在0.12μm~0.25μm之间，则我们在选定镀液浓度时，就应充分考虑本生产线正镀的实际时间： 1、若电镀时间为4~5秒， 则：25~30g/L 2、若电镀时间为＞5~5.5秒， 则：22~25g/L 3、若电镀时间为＞5.5~6.5秒，则：18~22g/L 当然我上面的数据只能仅供参考。因为各企业所使用的光亮剂来源不同，设备状况也千差万别。但是有一条是共同的。就是配料时，就应充分考虑到本企业的厚度指标，与本生产线光亮镀银的实际时间。如果配低了，厚度就不合格，太簿。如果配高了，厚度会过厚，造成浪费。如果开小电流，厚度虽然会降下来，但是镀层质量会下降，甚至会造成功能性指标不合格。 第二节，浓度与温度、电流密度的协调 笔者在（4）集，专门讲了温度对镀液电化学性能的影响，同时也讲了它对电流密度的影响。现结合光亮镀银液的特点，归纳整理如下： 1、温度的升高，有利于绝大多数电解质的溶解，有利于降低镀液粘稠性，增加了带电粒子运动的动力，减少了运动的阻力，所以溶液的电导率提高。 2、由于以上原因，导致浓差极化降低，同时又由于金属离子和阴极表面金属活性增强放电速度加快，导致阴极电化学极化降低。所以在同样电流密度下，镀层结晶变粗。 3、由于电导率的增大，浓差极化的降低，所以电流密度的上限加大。我们通过加大电流密