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短兵相接实战场 Competition Encountered 印制电路信息 2017 No.5 特种板 Special PCB 反转铜箔板材残铜问题改善 谢国荣 杨茹茹 夏海华 （珠海杰赛科技股份有限公司，广东 广州 510310） 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2017）05-0068-03 Improvement of residual copper in reversal copper foil XIE Guo-rong YANG Ru-ru XIA Hai-hua 1 问题提出 印制电路板为减少信号强度的损耗，许多产品根据实际需要，客户会选择使用反转铜箔板材，此类产 品的生产加工过程中有一些问题也凸显出来，其中残铜问题就是加工反转铜箔板材过程中表现最突出的一 个问题。 残铜问题是PCB加工过程中比较常见／典型的质量问题，普通基材位置的残铜通过检板人员用刮刀刮掉 即可，对客户端的使用并不会造成品质隐患，只有非常少量的残铜因在密集线路区域无法修理或修理不良 会导致报废。但对于反转铜箔而言，残铜率是普通板的几倍甚至十几倍，增加了问题板的修理工作，修理 不良导致的报废及客户投诉概率也相应提高。20 15年08月。 12月份，我公司内光成像工序普通板、反转铜 箔板的残铜率及残铜导致的报废见表1，两种板材残铜问题差别明显，合格率、报废均有较大差异。 表1 报废板情况表 普通板 （2015年） 反转铜箔板 （2015年） 08月 09月 10月 11月 12月 08月 09月 10月 11月 12月 残铜率／o 5.6 6.9 8.2 6.4 8.3 48.5 51.5 39.6 59.1 42.7 残铜问题报废率／o 0.004 0.003 0.002 0.005 0.006 0.15 0.22 0.13 0.26 0.2 1 2 反转铜箔板材残铜影响因素 （1）反转铜箔板材特点。 传统的电镀铜两面分别为光面和粗面，正常板材为使剥离强度大而将粗面压合在树脂上，反转铜则是 将光面压合在树脂上，两种板材各有优缺点 （表2 ），客户会根据实际需求而指定使用板材的类型。 表2 板材优缺点表 序号 板材性能 反转铜箔板材 普通铜箔板材 1 剥离强度 铜牙小，剥离强度差 铜牙大，剥离强度好 2 表面结合力 与表面的油墨、镀层等结合良好 与表面的油墨、镀层等结合较差 3 蚀刻效果 毛边小，不容易蚀刻不净 毛边大，容易蚀刻不尽 4 信号传输 信号传输过程的强度损耗小 信号传输过程的强度损耗大 （2 ）为了解反转铜箔板与普通铜箔板之间的差异，对两种板材进行了切片观察和线宽量测仪观察。 -68- 万方数据 Special PCB