解释了金相显微组织的一些缺陷和照片.docVIP

解释了金相显微组织的一些缺陷和照片.doc

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解释了金相显微组织的一些缺陷和照片

抛光3系铝合金时,抛光后金相观察到一些黑点,请问那些黑点会是什么?脏东西?夹杂?磨了好久都磨不掉! HYPERLINK /bbs/viewthread.php?tid=3140643page=1#pi: Originally posted by geoge at 2011-11-23 18:03:19: 抛光3系铝合金时,抛光后金相观察到一些黑点,请问那些黑点会是什么?脏东西?夹杂?磨了好久都磨不掉! 黑点有多种可能性:1、疏松的孔洞,这种黑点是因为反射光在孔洞里面,就是黑色;2、抛光膏沾黏在金属表面,很细小,形状太同一方向的“小尾巴”;3、抛光时抛光布上面的纤维造成的压痕,也会带有小尾巴!3、如果这种黑点不是布满在视野范围内的,偶尔有几个小黑点甚至是比较大的黑点,那就是夹杂了!!以上是经验,仅供参考。 对于铝合金试样,楼主的制备方法也就只能做成这个样子了。要想看清楚铝合金的晶界,必须要电解抛光+阳极制膜+偏光显微镜观察。 材料是7075铝合金 正常温度铝熔体凝固过程,平时组织如图1,可以看到晶界比较清晰,晶粒内部有很多析出相; 而温度更高热铝熔体凝固后的金相组织如图2,其性能(尤其是延伸率)比起前者大大降低,晶界看起来比较暗。 是否可以看出是发生过烧了呢?还只是腐蚀染色的问题。那么性能的降低可能是什么原因,谢谢 腐蚀剂是混合酸。 在金相观察中有些问题困扰我很久了,希望大家帮忙哦 1、相关参考书中说,7系列铝合金微观组织是枝晶网络组织,那么枝晶网络结构和晶粒有什么关系?我在腐蚀后好像只能看到枝晶,那么晶粒就是枝晶网络结构包裹的区域吗?另外枝晶间距如何测量? 还是以我的照片为例吧,我死活看不出来那部分是晶粒。。。是腐蚀的问题吗?希望高手帮忙标 示出来一个晶粒,谢谢 2、铝合金晶粒的观察是否最好通过阳极覆膜再偏振光来进行?还是通过更换腐蚀剂也能很好的观察晶粒大小?偏光和普通光的区别是什么?为什么标准中说腐蚀10几秒钟,而我腐蚀1分多效果不好。 1.铝合金用化学腐蚀法腐蚀后比较容易显示出枝晶组织,但很难显示出晶粒晶界。在一个晶粒内可能有好几个枝晶,而腐蚀后无法看到晶界,就无法确认到底该晶粒含有多少枝晶。打个比方吧,如果一棵整树就是一个晶粒,那所有分叉的树枝就是枝晶,而你不能说看到一个树枝就说它是一棵树了。测量枝晶间距是用显微镜中的一个程序测的,就像测晶粒度一样的,但不是每个显微镜都有的。没有的话用晶粒度的也能测,就是划一条平行主枝晶臂的直线,覆盖全部二次枝晶,测量直线长度,数划到的枝晶臂数目,然后除一下。其实跟测晶粒大小差不多。 2.观察铝合金晶粒最好是用覆膜。偏振光主要是光学系统中插入了起偏振镜和检偏振器,然后照到覆膜的样品上产生折射,由于晶粒的各向异性产生不同的颜色。 标准上说的只是大概,针对具体的合金腐蚀还是要自己多尝试的。

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