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2017-07-16 发布于湖北
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多层互联阻抗过程控制研究.pdf

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多层互联阻抗过程控制研究.pdf

201 7春季国际PCB技术／信息论坛印制电路设计PCB Design 多层互联阻抗过程控制研究 C0de：S一075 Paper 陈奎全 (无锡深南电路有限公司，江苏无锡214142) 摘要随着电子技术的不断进步，来越多的电子产品设计体现出高速、高性能、高密度的特点，尤其在通讯、计算机、航空航天以及图象处理等领域。信号传输频率越来越快，阻抗对PcB信号完整性的影响不容忽视。越来越多的PcB高多层次信号传输都是从某层互连线传输到另一层，互连线就需要通过过孔来实现连接，在设计及加工过程中多层互联阻抗的控制更为困难。文章主要对多层叠加互联阻抗设计进行研究，归纳总结设计方法，提高产品的一次合格率。关键词阻抗；过孔；背钻；焊盘／反焊盘中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2017)增刊一0021—06 Theresearchof the series multilayerimpedance controlling CHEN K材i—qHnn AbstractWiththe ofelectronic are development itmoreelectronic intheareaof and required product，especially isfasterand thee髓ctof onPCBSI faster，mat impedance gr印hics仃eatment．Thesignal仃ansmission仃equency cannotbe andmore of PCBare丘omone toanother highmultilayer layer layer，w11ich ignored．Moresignalline tocon仃olthe series inthe of needcorulectvia itismoredimcult by holes，so multilayerimpedanceprocessdesigll andfabrication． This studiesthe series methodissummarizedto p叩ermainly multilayerimpedancedesign，thedesign improVe thefirst rateof quali矗edproduct． wOrds D HOIe：Backr．¨：ViaPad，Anti—pad Key Impedanc