广晟德LED半自动锡膏印刷机说明书.docVIP

目 录 机器特性介绍……………………………………………………………2 电气面板说明……………………………………………………………3 机器操作部及调整要领…………………………………………………3 触摸屏操作说明…………………………………………………………4 简易故障排除……………………………………………………………8 电路回路图………………………………………………………………10 一：本机特性介绍 采用日制精密马达及线性导轨组合而成，使刮刀座印刷更加稳定。 双刮刀之印刷压力可分别利用上下气缸后面精密节流阀设定刮刀升降可快可慢，并能有效避免共振。 印刷座可向上掀举450并固定，同时利于刮刀之装卸和钢网之清洗。 印刷座可向前移动固定以配合钢版图样之位置，以取较佳之印刷效果。 印刷座双刮刀之高低可以通过调节螺母自由设定。 印刷台板与钢网间距水平，亦有精密微调杆调整，并有刻度数字参考。 机台手臂可分别左右调整，最大可印制PCB尺寸为：1200*350 组合式之印刷台板有沟槽及定位PIN，设定简单、换装迅速，并适用于单面基板及双面基板生产作业。 校版方式采用手臂（钢网）移动配合印刷物（台板）X、Y、Z、校正调整、方便快捷。 电气动作采用微电脑PLC控制，人机界面，触摸控制，可自由选择单次/双次刮印及手动、自动等运动方式。 二：电气操作面