高介电常数高分子复合材料的研究进展_周文英-ok.pdfVIP

第 24 卷 　第 2 期 中　国　塑 　料 Vol . 24 ,No . 2 20 10 年 2 月 CHINA PL ASTICS Feb . , 20 10 高介电常数高分子复合材料的研究进展 1 1 2 周文英 , 左 　晶 , 任文娥 ( 1. 西安科技大学化学与化工学院 ,陕西 西安 7 10054 ; 2 . 西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室 ,陕西 西安 7 10049) ( 摘 　要 : 简要介绍了电介质材料的定义 、特征及其极化机理 ,详细阐述了近年来铁电类陶瓷 、金属粉末 、碳类 石墨 、 ) 炭黑 、碳纤维 粒子填充的复合型聚合物基介电材料的研究和开发进展 。在埋入式无源器件 、印刷电路板等电子工业 领域中 ,研究具有更高的介电常数 、低损耗 、耐高温 、介电性能在宽广温度和频率范围内基本稳定的聚合物是该类聚 合物基介电材料的发展方向。 关 　键 　词 : 高分子 ; 复合材料 ; 介电常数 ( ) 中图分类号 : TQ327 　　文献标识码 : A 　　文章编号 : 100 19278 20 10 Research Progress in High Dielectric Permittivity Polymeric Composites Z H OU Wenying1 , ZU O J ing1 , R EN Wene2 ( 1. College of Chemi st ry Chemical Engineering , Xi ’an U niver sit y of Science and Engineering , Xi ’an 7 10054 , China ; 2 . St at e Key L aboratory of Power Equip ment Elect rical In sulation , Xi ’an J iaotong U niver sit y , Xi ’an 7 10049 , China) Abstract : The definition , charact eri stics , an d p olarization mechani sm of dielect rics were fir st briefly int ro duced . The re search an d develop ment of f erroelect ric ceramics , met al an d car bon filled polymer s were reviewed . For t he high dielect ric p er mit tivit y polymeric co mpo sit e s u sed in embedded p a ssive co mponent s and p rint ed circuit boar ds , it wa s aimed to increa se t he dielect ric p er mit tivit y and t emp erat ure re