mar13,2010 cellular phone content outline 许恒铭.ppt

許恒銘- Mar.13,2010 Cellular phone content outline 3C Technology and Life - Cellular Phone Content Professor : 許 恒 銘 Rm.705, Professor Department of Electrical Engineering NCHU Cellular - Phone History 1946年，貝爾實驗室-蜂巢行動電話(cellular mobile phone)，簡稱為Cell-phone. 1973年，摩托羅拉-兩塊磚頭大的無線電話撥打,代表著手機時代即將來臨的第一通電話 . 1G: 上市是於1985年上市，重達3公斤 2G: 適應數位通訊的需要--增加數據、傳真、簡訊等非語音的數位訊號傳輸--每秒9.6～ 14.4 Kbps，速度太慢 2.5G: GPRS-搭配聲音、圖片、影像的多媒體簡訊 -傳輸速率大約為100 Kbps左右 3G: CDMA2000，WCDMA，TD-SCDMA，三種通訊協定，在頻寬利用和數據通信方面都有進一步發展 ,分別支援2 Mbps、 384 Kbps以及144 Kbps等不同的傳輸速度 3.5G Cellular-Phone 高速下載封包存取- high speed downlink packet access (HSDPA）頻寬利用和數據通信都有進一步發展 加入適應調變編碼（AMC）、 多輸入多輸出（MIMO）傳送接收技術、 混合自動重傳請求（HARQ）、 快速調變、快速小區選擇等技術。 手機世代 推出時間 資料傳輸速率 通訊協定與調變系統 1G 1973 無 NMT AMPS、TACS 2G 1992 9.6~14.4 Kbps PHS、WAP CDMA 2.5G 1995 約100 Kbps PHS GSM、CDMA 3G 2002 300 K~1 Mbps CDMA2000 WCDMA、 TD-SCDMA 3.5G 2007 8~10 Mbps HSDPA 蜂巢式行動電話通訊系統 蜂巢理論模型 基地台涵蓋範圍示意圖 Wireless communication Evolution Ref. 2002 IEDM RF Short Course Transceiver Architecture More than one IC’s were implemented into wireless products. RF Front End Base Band Multi-Chip Module Flash Power Amplifier RF Baseband Bus PA One Single Chip Benefits of System-on-Chip ? Size ? Cost (Package,Die,..) ? Power consumption ? Customer orientation Module ? Time to market Near Field of Antenna IC technologies – 0.25um, 0.18um, 0.13um, 90nm,65nm,45nm Gate N+ Source N+ Drain P-well Bulk VDD Cross-sections of MOS (metal-oxide-semiconductor) transistor Technology (mm) Scale 0.5 0.3536 0.35 0.2475 0.25 0.1768 0.18 0.1273 0.13 0.0919 0.09 0.0636 0.065 0.046 0.045 0.0318 Technology Scaling Rule Wafer size – 6’’, 8’’, 12’’ System IC Business Diagram System IC is driving the whole semiconductor industry ! Building Block of Memory ICs High Capacitance / Low Leakage Current. High Packing Density / Low Process Cost. Building Block of Logic ICs Fast Switching. High Current Drivability. Interconnection Why Multilevel Interconnect ? To allow tighter packin