SiCpAl复合材料及化学镀镍层结合机理研究.pdfVIP

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第 期 !!无 机 化 学 学 报 )*(+#I ,*+1 ! 1 年 月 ./0,$1$ 2345,67 38 0,3596,0. ./$:01;5 h=E+- !% !% 1 #$ ’( 复合材料与化学镀镍层结合机理研究 % ! !! # 李丽波 安茂忠 武高辉 哈尔滨工业大学应用化学系 哈尔滨 $! ! !%!’ 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 哈尔滨 $# ! !%!( 摘要 根据结构化学理论 用 和 等测试手段研究了镀层和碳化硅颗粒增强铝基复合材料 的表面 断 ! $ @G/L G0DM MN@ O@9A C DEF ’ B $ $ $ 面形貌及界面的结合状态 分析了镀层和基体之间的结合机理 结果表明 镀层与复合材料界面有良好的结合 在复合材料 )9 表面的 界面$初期沉积物 按 的晶格外延生长出现微晶层$然后吸附原子扩散迁移’碰撞结合并与界面上的 晶 @9A#DE )9 DE @9A 格匹配生长 在镍层中诱发了拉伸应力 镍晶格和基体粒子之间产生了键合作用 形成的键显示出共价键和离子键的混合性 $ $ 质 关键词 复合材料 化学镀镍层 结合机理 键合作用 ! @9A C DE % % % B R 中图分类号! P?!+Q S % .T%S+ 文献标识码! D 文章编号! UU I#!Q?I(#UU%FU1#UVQ#U%

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