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2017-07-19 发布于浙江
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化学镀法制备银包覆超细铜粉反应工艺研究.pdf

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化学镀法制备银包覆超细铜粉反应工艺研究

第 30 卷　第 1 期武　汉　理　工　大　学　学　报 Vol . 30 　No . 1 2008 年 1 月 JOURNAL OF WUHAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 　J an . 2008 化学镀法制备银包覆超细铜粉反应工艺研究 1 ,2 1 3 徐　锐 ,周康根 ,王　飞 ( 1. 中南大学冶金科学与工程学院 ,长沙 4 10083 ;2 . 河南科技大学化工与制药学院 ,洛阳 47 1003 ; 3 . 洛阳单晶硅厂 ,洛阳 47 1000) 摘　要 : 　反应体系中引入强还原剂水合肼 ,通过反应条件的控制抑制置换反应 ,使银氨溶液优先发生液相还原反应 ,制备了与原铜粉粒径和形貌大致相同的铜银双金属粉 ;采用 XRD 、EDX 、激光粒度分析仪等检测方法对包覆双金属粉的晶相组成及含量、表面包覆层相组成及含量以及粒径分布等加以研究。研究表明:溶液的 p H 、反应温度、PV P 加入量以及水合肼浓度是工艺的主要影响因素 ;水合肼还原法经过 3 次包覆后 ,铜粉表面形成连续的银膜 ,克服了置换反应消耗过多的铜粉、制备的铜银双金属粉呈胶状不易洗涤、干燥后易于结块等不足。关键词 : 　水合肼 ; 　超细铜粉 ; 　双金属粉 ; 　工艺 ( ) 中图分类号 : 　TF 123 文献标识码 : 　A 文章编号 : 167 1443 1 2008 0 1002404 Research on the Technics of Silvercoating Ultraf ine Coppers via Electroless Plating 1, 2 1 3 X U R ui , ZH O U Kanggen , WA N G Fei ( 1. School of Metallurgy Science and Engineering ,Central Sout h University ,Changsha 4 10083 ,China ; 2 . School of Chemical and Pharmaceutical Engineering ,Henan University of Science and Technology , Luoyang 47 1003 ,China ;3 . Luoyang Single Crystal Silic Factory , Luoyang 47 1000 ,China) CuAg bimetallic powders whose grain size was similar to t he copp er powders , were prep ared by reduction reac Abstract : 　 tion wit h