Topcon电子显微镜.DOC

Topcon SM-350電子顯微鏡 使用程續 : 開機程序 打開電顯總電源 (SEM本體右側) 按POWER開機 (位於SEM前端面板) PC開機 打開PC電源 進入SM-300操作程式內 SM-300操作畫面出現後，按下AIR鍵(位於SEM前端面板) ,Tubo Pump啟動抽真空,等候約3分鐘, 螢幕右下角HV NOT READY會跳至HV READY. 樣品更換程序 按下AIR鍵(位於SEM前端面板)，真空腔內之壓力回復至大氣壓力止 壓下鎖定裝置鈕(真空腔正下方)，將樣品台位出，取下樣品座 將樣品裝填至樣品座上 在樣品底部先黏上導電膠布 將樣品貼在樣品支座上 將樣品支座置入樣品座內，調整高度至樣品面與樣品座之頂部齊平為止、固定 將樣品座裝回樣品台上 將樣品台推回真空腔至鎖定為止 設定樣品位置 工作距離：12 mm 傾斜角：0 (傾除角與工作距離之關係，請詳參使用手冊) X、Y軸：000 樣品台控鈕 (位於真空腔後右)：置於UC位置 按AIR鍵，開始排氣 靜待HV READY出現 (約3分鐘) 設定值檢查程序 加速電壓設定(位於BEAM下)：通常置於 20KV 點徑值設定(位於FOCUS下)：通常置於 8 (SPOT SIZE) 靜止態設定：OFF位置 (FREEZE) 影像顯示程序 用Mouse指至SEM，按左鍵 調整對比(Contrast)及明暗度(Brightness)，按Auto鍵 選定範圍(按SA) (影像會縮至全螢幕之1/4) 設定放大倍數 調整焦距 按AUTO FOCUS鍵 (自動聚焦) 改以手動聚焦 按FINE鍵 左右移動滑鼠，至最銳利影像出現止 按滑鼠右鍵設定焦距 選擇觀察範圍 (使用image shift, 適用於10000倍以上之精密調整) 散光校正 選擇5000倍以上之影像 執行E(b)程序，聚焦設定在影像流動移位點上，按滑鼠右鍵後，按AUTO STIG鍵，散光會自動校正 改以手動校正時，按STIG(X)至影像銳利上，按滑鼠右鍵設定 按STIG(Y)至影像銳利止，按滑鼠右鍵設定 在提高放大倍率時，再重新執行步驟b、c、d 改變觀察重新設定 加速電壓值 點徑值 (spot size) 在上述兩項更改過後於鉅大時，需要調整 自動電子束校準 按BEAM 按GUN ALIGNMENT之AUTO鍵 改以手動校準時 按BEAM 用滑鼠指標拖曳GUN ALIGNMENT游標，左右移動 執行兩次以上X、Y之調整 物鏡孔徑軸校準 取容易觀察之樣品，設定放大倍率至500倍 按FOCUS下之WOBB (影像會以定速移動) 用手調整X及Y鈕，(位於真空腔上前右)至影像移動至最低速止 (X控制水平方向，Y控制垂直方向) 調高放大率至欲觀察倍數，重新執行校準程序 按WOBB停止 再做散光及聚焦校正程序 影像輸出 設定檢查 按Control ( Photo Preset 檢查以下設定值 PHOTO ACB: ON IMAGE PROCESSING: CAMERA CAMERA SELECT: 3×4 OK 攝影 確定影像調整完畢 按PHOTO (迄掃瞄完畢，PHOTO會跳至FREEZE) 攝影完畢 按FREEZE離開 選擇攝影 按Control ( PHOTO Preset, 設定為OFF, 按OK 按PHOTO 待掃瞄完畢，影像凍結 (無照片印出) 按Control ( PHOTO RESET, 設定為CAMERA, 按OK 按PHOTO, 得到照片 按FREEZE離開 結束程序 按STAND BY 壓下AIR鍵(燈滅)至真空腔內之壓力等於大氣壓止 設定 工作距離：12mm X、Y軸：000 傾斜角：0 樣品台控鈕：UC 壓下鎖定裝置鈕，位出樣品台 將樣品座取下，取出樣品 將樣品座置回樣品台固定 將樣品台推回真空腔至鎖定止 壓下AIR鍵(燈亮)，開始排氣 靜待HV READY出現 關閉PC (依標準開機程序) 按住POWER鍵2秒以上，至SHOT DOWN燈亮開始停機程序 關掉總電源 電子束調整程序 設定Emission 按SEM開機，出現低放大倍率影像 按BEAM 按FILAMENT至最左(自Emission OFF開始)，影像消失 設定Emission之飽和點 緩慢移動FILAMENT之游標向右，在螢幕上找尋一最亮點 (游標移動至最右邊，當游標稍微左移時，其亮度立即突下降) 設定游標稍微右一點 b. 使用WFM去觀察明亮程度 設定BIAS (調整電子束的Emission) 按BEAM 移動BIAS之游標 (微左，微右)，確定Emission Current顯示出適當之值 Emission Current讀數為50 micro A (全