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晶圆（硅片）微电镀机（MP-01AP
晶圆（硅片）微电镀机（MP-01AP）
设备编号为 MP-01AP 的晶圆（硅片）电镀机是微构龙科技(MST)专门为半导体/MEMS/LED 等微电
子领域设计和制造的，适合 6inch 及以下晶圆电镀工艺批量生产使用。
设备技术指标和功能描述
第一部分：PP 框架及操作台面
1 设备尺寸 W* D * H = 1200 * 1100 * 1850(mm ）
2 主体材料 德国进口劳士领瓷白 PP 材料。
3 设备排风 后排风，带风量调节装置，并配备进口德威尔排风检测装置。
4 照明装置 40W。防腐防尘防爆。
5 控制面板 位于设备前上方，包含触摸屏 PLC 集成控制系统，设备电源开关、应急开关、照明开
关、排风检测装置，两台电镀电源预留位等。，
6 集成控制 触摸屏 PLC 集成控制系统控制的项目包括：温度控制、循环系统、阴极摇摆装置、液
位报警；清洗系统。其控制程序内置，具有故障报警检测功能等。
7 预留位 两台主电镀槽和一套清洗腐蚀活化系统。
8 气路和水路 一套N2气路，一套DI水路
The Micro-electroplating and Etching Specialists for Semiconductor, MEMS, LED . . . . . .
9 防漏地盘 与设备一体，配有泄流口。
10 水枪气枪 美国TEQCOM半导体DI水枪和 N2枪
11 设备地脚 不锈钢地脚，高度可调。
12 动力条件 220V/5.0KW/N2/DI WATER/EXHAUST/DRAIN
第二部分：两台主电镀槽，可以设置不同工艺使用
1 槽体材料 德国进口劳士领瓷白 PP 材料。
2 槽体结构 分为储存区和功能区，四面溢流设计。
3 循环系统 进口磁力泵，配备流量调节装置
4 温控系统 70℃+/-1℃, 配备铁氟龙1200W加热器。
5 过滤系统 过滤精度≤1um，配备PP折叠过滤器和碳纤维过滤器
6 阳极系统 对于金电镀：Pt/Ti； 对于其他电镀：Ti basket； 均配备PP过滤袋。
7 阴极系统 MST专用夹具，316不锈钢和PVDF材料，配备Ti电极。
8 阴极摆动 进口气缸，驱动阴极前后摆动。摆动的频率可调。
9 液位报警 液位达不到要求，设备加热和循环功能自动停止，防止误操作
10 均化装置 Ni 电镀工艺专配，提高工艺均匀性。
11 打气装置 Ag 电镀工艺专配，提高阳极效率。
12 防氧化 槽体密封上盖以及 N2 保护系统。
13 排水系统 位于设备下方。
14 电镀电源 标准配置：DC 18V/5A； 其他功能电源可选配。
15 控制系统 由触摸屏 PLC 集成控制系统控制。
第三部分：活化腐蚀清洗系统
1 主体材料 两套活化腐蚀槽
2 活化腐蚀 两套活化腐蚀槽，配合阴极夹具使用。
3 大水槽 适合花篮操作，可用于电镀后晶圆的临时保存和设备保养时大的配件清洗。
4 三级冲水 用于晶圆电镀前后的清洗，配合阴极夹具使用，具有自动上水清洗功能。
工艺应用描述
1 工艺种类 可单独进行Au，Ag，
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