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* * * * . PC9(终检课）流程简介 测试 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 将不良板区分出来，任其流入下制程， 则势必增加许多不必要的成本。 电测的种类： A 专用型（dedicated)测试 专用型的测试方式之所以取为专用型， 是因其所使用的治具（Fixture)仅适用 一种料号，不同料号的板子就不能测试， 而且也不能回收使用。（测试针除外） . PC9(终检课）流程简介 优点：a Running cost 低 b 产速快 缺点：a 治具贵 b set up 慢 c 技术受限 B 泛用型（Universal on Grid)测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使用 . PC9(终检课）流程简介 优点：a 治具成本较低 b set-up 时间短，样品、小量产适合 缺点：a 设备成倍高 b 较不适合大量产 C 飞针测试（Moving probe) 不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、 z的移动来逐一测试各线路的两端点。 . PC9(终检课）流程简介 优点：a 极高密度板的测试皆无问题 b 不需治具，所以最适合样品及小 量产。 缺点：a 设备昂贵 b 产速极慢 . PC9(终检课）流程简介 检验 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核， 检验的主要项目： A 尺寸的检查项目(Dimension) 外形尺寸 Outline Dimension 各尺寸与板边 Hole to Edge 板厚 Board Thickness 孔径 Holes Diameter 线宽Line width/space 孔环大小 Annular Ring . PC9(终检课）流程简介 板弯翘 Bow and Twist 各镀层厚度 Plating Thickness B 外观检查项目(Surface Inspection) 孔破 Void 孔塞 Hole Plug 露铜 Copper Exposure 异物 Foreign particle 多孔/少孔 Extra/Missing Hole 金手指缺点 Gold Finger Defect 文字缺点 Legend(Markings) . PC9(终检课）流程简介 C 信赖性(Reliability) 焊锡性 Solderability 线路抗撕拉强度 Peel strength 切片 Micro Section S/M附着力 S/M Adhesion Gold附着力 Gold Adhesion 热冲击 Thermal Shock 阻抗 Impedance 离子污染度 Ionic Contamination * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * . PC1(防焊课）流程简介 前处理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。 主要原物料：SPS . PC1(防焊课）流程简介 印刷 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印写在板子上。 主要原物料：油墨 常用的印刷方式： A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating) . PC1(防焊课）流程简介 制程主要控制点 油墨厚度：一般为1-2mil,独立线拐角处0.3mil/min. 预烤 目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。 . PC1(防焊课）流程简介 制程要点 温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单面印的预烤条件是不一样的。 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。 温度的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则over curing会造成显影不尽。 隧道式烤箱其产能及品质都较佳，唯空间及成本须考量。 . PC1(防焊课）流程简介 曝光 目的：影像转移 主要设备：曝光机 制程要点： A 曝光机的选择 B 能量管理 C 抽真空良好 . PC1(防焊课）流程简介