物物互联的IoT（物联网）时代的到来 - 中关村芯园.PDF

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2017-08-05 发布于天津
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物物互联的IoT（物联网）时代的到来 - 中关村芯园.PDF

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物物互联的IoT（物联网）时代的到来 - 中关村芯园

尊敬的客户，您好：随着万网互联、物物互联的IoT （物联网）时代的到来，降低功耗并控制成本已成为IoT 市场的关键要素。有鉴于此，国家集成电路设计北京产业化基地（中关村芯园）将于2017 年5 月23 日下午在北京举办“设计与制造技术交流会”第一期，特邀 TSMC、杭州中天、 M31 和eMemory 等公司的技术专家为大家带来低功耗应用方面的技术分享与交流，诚邀您的参加。一、时间：2017 年5 月23 日星期二（PM 13:00 –PM 17:00）二、地点：北京市海淀区中关村南大街1 号1-1 领创空间（友谊宾馆）三、议程：会议安排 1. 签到 13:00—13:30 2. 致欢迎辞 13:30—13:40 3. 中关村芯园平台资源介绍 13:40—13:55 ——中关村芯园呈献 4. TSMC ULP Technology for IOT 13:55-14:30 ——TSMC 呈献 5. TSMC eflash solution on ULP technology 14:30—15:05 ——TSMC 呈献 6. 抽奖环节 15:05—15:10 7. 基于IoT 应用的中天嵌入式CPU 创新解决方案 15:10—15:45 ——C-SKY 呈献 8. Ultra-Low Power IP Solutions for IoT 15:45—16:20 ——M31 呈献 9. eMemory’s Trustworthy NVM solutions in TSMC platforms 16:20—16:55 ——eMemory 呈献 10. 抽奖环节 16:55—17:00 四、参会说明： 1. 邀请参加（不收费用），请带两张本人名片签到。 2. 本次会议的抽奖环节将会有 ipadmin、Kindle、智能手表等重磅大礼等着您。 3. 联系人：刘婷 4. 座机：010 ‐822 5. 拟参加人员请将填写报名回执（见附件或下表），回复邮件至 pub@。姓名公司手机电话职务 Email