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- 2017-08-16 发布于天津
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测量晶片级测量扩展了纳米处的工艺应用包括的在内的仪器晶片正越来越多地用于优化故障检修和监控许多不同的工艺应用这些专用衬底含有全部的测量仪器可提供高精度按时间顺序的测量以显示晶片对动态工艺环境的响应不断减小几何尺寸的趋势结果之一是需要将实时工具数物理蒸气沉积铜阻障层籽晶层采用温度的室匹配据与其他形式的测量数据结合起来半导体工业采用与在半导体金属化系列中增加铜之后需要仔细注意籽晶工艺工具的关系来定义测量数据离线远离在线层和阻障层的生长在对沉积温度的监控减少之后无附在前面或后面进行测量和原位集成用于加
测量
晶片级测量扩展了 纳米处的工艺应用
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Paul MacDonald、Greg Roche、Mark Wiltse - KLA-Tencor Corporation
包括 KLA-Tencor 的Integral™ SensorWafers™ 在内的仪器晶片正越来越多地用于优化、故障检修和监控许多不同的
工艺应用。这些专用衬底含有全部的测量仪器，可提供高精度、按时间顺序的测量，以显示晶片对动态工艺环境的
响应。
不断减小几何尺寸的趋势结果之一是需要将实时工具数 物理
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