电子设备通风格栅设计.pdfVIP

电子设备的通风格栅设计 格栅设计通常是冷却能力．安全性和 EMI(电磁干扰)等互为矛盾的需求之间的折衷 。 众所周知，高温是 电子设备的主要祸根 。一般 ．半导体器 件结温度每上升 j5C．该器 件故 障率就会大致提高 】倍。因此 ，热分析和冷却系统设计应该是 电子设备设计的一个主要部分之 一 ● q 但是 ，这些设备的设计者面临着进退两难的问题 。自由的、不受限的空气流是使 电子元器 件散热的最佳和最经济的方法。但是叉 顿 把众多的电子器件包封在机壳内，使其免受环境的 影响．使 人们免遭 电击 ．并防止对周国其他设备的电磁干扰 。这样敞就影响了空气在元器件上 的自由流动，机壳内温度就会上升．以致损坏电子器件。 作为一种折衷 ．机壳一般具有某种类型的通风 口，以便允许一些气流在元器件上 面流过。 开I1有许多种 ．如栅格、槽 、孔和同。但是开 口的选择和设计并不仅仅是式样问题 。在设计通风 格栅时．要认真考虑冷却能力、安全性和 电磁干扰 问题 这些考虑经常是互相矛盾的，最终的选 择往荭是对所有三种需求的平衡。 冷 却 在典型的机壳中．热量的传递是靠冷流体流经发热表面来实现的。自然对流中，推动流体 运动舯驱动力起固于流体的热膨胀产生的浮力 ．即热空气上升 电子设备冷却中最常用的流体 是空气 ，因为空气取之不尽、无毒、清洁。如果必须址理大功率散热或局部过嬲时，往往使用水 和氟利昂菩其它流体。 ’ 密封式或者通风式机壳都可由自然对氚来冷却。然而在密封机壳中，由予从内’都发热器件 到外部表面缺乏有效的传热路径．致使其散热能力受到了限制 密封式机壳的内部温升与其可 进行对流 的外表面面积成反 比。 1j玎果机壳表 面面积不够 ．可用通 风孔来改善热 障递。如果机壳中热流密度 低于大 约 0．15w ／英寸 ，通风式{：己『壳可用 自然对流冷却 另外 ．为了保持容许的温度 ，电路板功耗应该低 于大约 O12w／英寸 。如果超出这些值 ，一般就需要强制风冷 格栅面积对 自然对藏冷却的机壳非常重要 。即使是设计 良好的机壳．进风和排风格栅会对 空气流过机壳的压降各自影响 】／3。 进风和排风格螂匿识 (英寸 !)的租略估算值可 由下式给出 ’DesigningVCtn[ilaTJoRGrlilesforElcc[：onicEquipment”．MachineDesign／August9—1990 PP．5～77． (车 明康译 张兆光按) — — 34 —— fl- 卢^ ~V／J』’ 一 筹 其 中Q一机壳内的热耗散 ，w (瓦)If1：固围环境的空气密度 ，]b／f~(磅 ／英 足’)_fJ．=机壳内的 空气密度，lb／ft。；h：进风与排气格栅的高度差．ft(英尺)； =所需的空气温升，下。环境温度 T 和机壳内所选择的温度 T一必须是已知的。摊气 口面积应大于连风 口，因为空气受热会膨胀， 昕以需要甩较大 的排气格栅 以便在限制速度 的情况下维持气流的质量流量 。对于高空应用 ，必 顼增大开 口，朴偿较低 的空气密度 。 气流路径应该减步急转弯和受阻。热元件要敲在靠近排气13的地方．气流路径必须畅通， 应该避免在水平空腔中积留空气。 上面的方程式是近似的，并且仅在 O到 】50F的气温范国内有效 。它只能作为来用 自然对 流冷却机壳的设计指南。应该经常测试每台样机，以验证不超过设计温升，计算机程序和咨询 眼务可 以帮助设计和测试 自然冷却机壳． 在强制对流中，风扇产生一个促使空气流动自气压拂度，标准条件下冷却一个机壳的气流 量F由下式给 出： P ． 3_16 对于较低密度空气，气流量必须 按 比例增大．一般 电子设备规范 把温升限制在 l8或 ∞。 】0或 】]℃)范国