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* 第四章 材料的断裂韧性 河海大学机电工程学院 材料断裂韧性的研究 传统机械设计选材的依据是？ 前提： 材料是连续、均匀和各向同性的受载体 经典强度理论的缺陷是？ * 强度、塑性、韧度 工作应力低于屈服极限时发生脆性断裂——低应力脆断 裂纹萌生抗力和扩展抗力 ?断裂 假想：无裂纹、瞬间断； 实际：裂纹萌生、扩展直至断裂 断裂力学研究裂纹尖端的应力、应变和应变能 ? 断裂韧度 第一节 线弹性条件下的断裂韧性 前提假设： 脆性断裂过程中，裂纹体各部分的应力和应变处于线弹性阶段，只有裂纹尖端极小区域处于塑性变形阶段。 研究方法： 应力应变分析 能量分析 * 裂纹尖端应力应变场?应力场强度因子 裂纹扩展时系统能量的变化?能量释放率 裂纹扩展的基本方式 张开型 (Ⅰ) 滑开型 (Ⅱ) 撕开型 (Ⅲ) * 根据外加应力的类型及其与裂纹扩展面的取向关系，分类： 实际裂纹扩展是各种方式的组合； 第一种方式的裂纹扩展最危险。 裂纹的尖端应力场 * 应力分量： 裂纹尖端沿板厚方向应变不受约束?两向拉应力 平面应力状态 σz＝0 （薄板） 裂纹尖端沿板厚方向应变受约束?三向拉应力 平面应变状态 εz＝0 （厚板） * 平面应变状态应变分量： 平面应变状态位移分量： 裂纹尖端任意点的应力、应变、位移分量取决于？ 取决于坐标、E、KI 应力强度因子 KI 含义：反映裂纹尖端区域应力场的强度 反映3方面：外加应力、裂纹位置、裂纹长度 * 裂纹形状系数 一般表达式： 断裂韧度KIc 断裂韧度KIc与Kc的定义？ 平面应变断裂韧度KIc 表示材料在平面应变状态下抵抗裂纹失稳扩展的能力。 平面应力断裂韧度Kc 表示材料在平面应力状态下抵抗裂纹失稳扩展的能力。 * 断裂应力、断裂强度 临界裂纹尺寸 KI与KIc的关系 KI KIc 力学参量 力学性能指标 单位 MPa·m1/2 MPa·m1/2 影响因素 外加应力、裂纹尺寸和裂纹类型 材料的成分、组织结构等内在因素 类似 σ σs * 裂纹失稳扩展脆断的断裂K判据： 裂纹尖端塑性区及KI的修正 当σ/σs≥ 0.6 ～0.7时需要修正 * 用等效裂纹长度（a + ry）代替实际裂纹长度； 等效裂纹塑性区修正值ry =应力松弛后塑性区的半宽 不同应力状态下，修正后的K? * 第三节 影响材料断裂韧度的因素 化学成分、组织结构 * 化学成分 基体相结构 基体的晶粒尺寸 夹杂和第二相 显微组织的影响 细化晶粒的元素 固溶强化元素 形成金属间化合物 面心立方与体心立方 与常规力学性能的影响不一定相同 非金属夹杂；脆性第二相；韧性第二相 板条马氏体；针状马氏体 低碳钢：回火马氏体贝氏体 高碳钢：回火马氏体上贝氏体 特殊改性处理对断裂韧度的影响 亚温淬火 超高温淬火 形变热处理 * 亚共析钢在双相区不完全奥氏体化后淬火 未溶铁素体＋马氏体 晶粒细化＋铁素体韧性 中碳合金结构钢用超高温淬火 奥氏体晶粒粗化 塑性、冲击吸收功降低，但提高断裂韧度 可能的原因： 马氏体形态变化改变断裂机理； 马氏体板条间残余奥氏体； 碳化物和夹杂溶入奥氏体 塑性降低、韧性提高 强度提高、韧性提高 特殊改性处理对断裂韧度的影响 亚温淬火 超高温淬火 形变热处理 * 高温形变热处理： 动态再结晶 细化淬火后的马氏体 低温形变热处理： 细化奥氏体＋增加位错密度 碳化物弥散沉淀、降低奥氏体含碳量 增加细小马氏体 强度提高、韧性提高 塑性降低、韧性提高 强度提高、韧性提高 外界因素对断裂韧度的影响 温度 应变速率 * 温度降低 降低断裂韧度 中低强度钢的韧脆转变温度： 转变温度以上，微孔聚集、Kic高； 转变温度以下，解理断裂、Kic低。 提高应变速率＝降低温度 断裂韧度在工程中的应用 设计：结构设计(σ)和材料选择(K) 校核：根据裂纹校核结构安全性(a) 材料开发：设计材料组织结构，如加入纤维、提纯等 * 临界裂纹尺寸的估算： * 修正后的K?： * * * 其他解题思路？ 除K判据，还可以从断裂应力σc或者临界裂纹尺寸ac来判断。 Y =1.1 同样方法也可以得到ac * = 1532 MPa A材料在该裂纹下的断裂应力，与其工作应力1400MPa相比，σ σcA，因而不会破裂，是安全的。 对于B材料，不需要考虑塑性区修正： B材料在该裂纹下的断裂应力，与其工作应力1400MPa相比，σ σcB，因而会产生脆性断裂，是不安全的。 小结 应力强度因子KI 断裂韧度Kic 影响材料断裂的因素 特殊改性处理提高断裂韧度的方法 *