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飞通公司电子组装培训试题.
飞通公司《电子装联技术》培训试题
2007-01-18
一、填空题：（每空2分；共30分）1．生产线作业人员在对元器件、电子零部件和产品整件进行操作时，必须佩戴 。
2．组装完成后的产品必须放置于 。严禁任何人直接用 触摸PCBA上的电子元器件，以免因静电损伤电子元器件。
3．烙铁温度通常设置为 ℃～ ℃（工作时先设置为 ℃，若不能良好焊接，再逐渐升高温度）。对焊点焊接连续加热时间应≤ 秒。
4．焊接用电烙铁周围 cm范围内严禁摆放任何物品。
5．焊接使用的锡线（焊锡丝）合金的成份一般为 / ，熔点温度为 ；在焊接温度应在 ℃以下。
6．无铅焊接工艺将取代现在的铅锡焊接工艺，由美国、欧洲和日本优选的无铅焊料的合金为： 、 、 ；这种焊料的熔点温度约为 ℃。
7．（每题5分，共20分）90°时叫做（ ）。反之，接触角大于90°时，称为（ ）或不润湿。
A：不浸润；B： 浸润；C：虚焊；D：假焊
A：1.0% B：0.1% C：0.2%0.01%
3．未采取 防护的任何相关零件装配的操作会 损害静电敏感器件。这些损害会形成潜在的故障，使产品性能下降,往往在初测时不能发现,或者在初次测试就出现灾难性故障。
A：
470°C，它的氧化速度是380°C的 倍。
A：4倍 B：3倍 C：2倍 D：1倍
三、问答题：（共烙铁的接地电阻点检方法？（10分）
2．烙铁的温度点检规范和参数要求？（10分）
3．手工焊接常用可调温防静电烙铁，焊点质量烙铁头非常相关，正确的保养烙铁头，可提高焊点质量，延长烙铁头的使用寿命。正确的使用保养方法是那些方面？（20分）
4．
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