非均质材料界面损伤的数值模拟方法研究 methods on numerical simulation of interfacial debonding in a heterogeneous material.pdfVIP

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非均质材料界面损伤的数值模拟方法研究 methods on numerical simulation of interfacial debonding in a heterogeneous material

第31卷第4期 兵器材料科学与工程 V01.31No.4 2008年7月 0RDNANCEMATERIALSCIENCEANDENGINEERING July,2008 非均质材料界面损伤的数值模拟方法研究 史平安,莫军,郝志明,王军 (中国工程物理研究院结构力学研究所,四川绵阳621900) 摘要:由于材料制备/承载过程中其内部存在着各种尺度的裂纹,裂尖邻域的高度应力集中.会造成此区域夹杂界面有相 对较高的脱粘概率。为了研究复合材料内部裂尖邻域夹杂脱粘的发展和此过程中应力强度因子的变化规律,利用含夹杂 与裂尖的解析胞元法建立考虑温度效应的复合材料内部裂尖邻域的细观力学模型.并通过weibuU概率函数控制加载过 程中夹杂脱粘的发生.得到夹杂的材料性质和环境温度对裂尖附近区域夹杂脱粘概率与裂纹场应力强度因子的影响规 律。 关键词:夹杂一基体界面脱粘;脆性基复合材料;解析胞元 中图分类号:TB332;0343.7;TBll5文献标识码:A 文章编号:l004—244X(2008)04—0009—06 Me山od8仰眦mericalsim山tionofinterfhcial iIla debondinghetemgene咖material SHI Jun,HAO Jun Ping—an,MO Zhi—ming,WANG ofStructural of (Institute Mechanics,Chinese 621900,China) AcademyEnginee—ngPhysic8,Mianyang Ah止眦七Variouscrack0ccun℃din ofmate—a1 andcontour intIle of process machining,the vicinity prep8mtion damagepmbability a is thatinother ofa duetostres8concentration.For cmck-tiprelBtivelyhigherthan region8composite inve8tigating山eprogreBsive inclusion—.matrixinthe of 0f a tlleevolutionofstr琶8s factorthe t11e debondingvicinitycmck-tip明d intensity cmck micmmechanicsmodelneara ina in8tateof 8tres8h阳been methodof cmck_tipcomposite complex byusing出e presented

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