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研讨会总结报告.
参加“第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会”总结报告
2013年9月日至9月日期间，我了在举办的“第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会”。会是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）中国印制电路行业协会基板材料分会主办，湖北新蓝天新材料股份有限公司深圳市线路板行业协会承办。本届大会还得到了上海南亚覆铜箔板有限公司山东圣泉化工股份有限公司华烁科技股份有限公司等单位的支持。本会高导热材料研究，IC载板、高频高速材料研究等业界关注的诸多热点技术问题交流研讨，推动我国研究的发展。来自0多个的1余名代表参加了这一盛。其中包括上海南亚覆铜箔板有限公司山东圣泉化工股份有限公司华烁科技股份有限公司广东生益科技股份有限公司广州宏仁电子工业有限公司上海卡门环保科技有限公司咸阳宏达电子材料有限公司上海吉永工贸有限公司等10多个，大学学者。论文共44篇，编辑成《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》。其中作为本届研讨会的演讲报告共17篇。期，技术领域专家作大会邀报告，本次会议为期天，主要围绕，在这会中，通过报告展示及问题讨论，我课题提供了广阔的思路会期间，参观湖北新蓝天新材料股份有限公司。通过参加这，我有以下几个方面的收获：
第二，开阔了视野，提高了认识。这是我第一次到外地参加这样高水平的会。在参加会议期间，通过接触，认真的，了解了动态，开阔视野，他山之石，可以借鉴。报告
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