第5节4微波介质陶瓷.pdf

5.5 微波介质陶瓷 (Microwave dielectric ceramics) 1 1 5.5 微波介质陶瓷 (Microwave dielectric ceramics) 在电磁辐射的全频谱中,通常将甚高频(30-300 MH z)至近红 外(750 GHz)波段标为微波。一般常将微波波段定义为300 MHz-3000 GHz，其波长范围为1m-0.1mm，即分米波至亚 毫米波。其中又划分为四个波段。  分米波段：λ=1m-10 cm，f=300 MHz-3GHz，甚高频段 (VHF)，  厘米波段：λ =10cm-1cm，f=3GHz-30GHz，超高频段 (SHF) ；  毫米波段：λ =1cm-1mm，f=30GHz-300GHz，极高频 段(EHF)  亚毫米波段：λ =1mm-0.1mm，f=300GHz-3000GHz， 极超高频段(SEHF)。 2 5.5 微波介质陶瓷 (Microwave dielectric ceramics) 微波信号由于其频率极高，波长极短，具有如下特点：  由于频率高，信息容量大，所以十分有利于在通信技术 领域中应用。  可进行直线传播，具有很强的传播方向性．以及高能量 和对于金属目标的强反射能力。因此，在雷达、导航等 方面有利于提高发射和跟踪目标的准确性。  对不同介质具有强穿进和强吸收能力。从面可实现穿透 高空中电离层的卫星通信。进行微波医疗诊断、微波探 伤，以及作为微波吸收材料和发热体。  微波设备的数字化可实现通信的保密性。 3 分米波 厘米波 毫米波 亚毫米 VHF SHF EHF SEHF Frequency bands covered by the various wireless technologies (*includes ‘Bluetooth’; Harald Blatand (Bluetooth) was a famous King of Denmark c.960 who is known for encouraging communication between people). 4 4 5.5 微波介质陶瓷 实现微波设备的小型化、高稳定性和廉价的途径是微波电 路的集成化。由于金属谐振腔和金属波导体积和重量过大， 大大限制了微波集成电路的发展，而微波介质陶瓷制作的 谐振器与微波管、微带线等构成的微波混合集成电路，可 使器件尺寸达到毫米量级。这就使微波陶瓷成为实现微波 控制功能的基础和关键材料。它的应用大致分为两个方面. 从而对性能也有两种不同要求: 一种是用于介质谐振器(dielectric resonator )DR的功能 陶瓷，其中用于包括带通(阻）滤波器(filters )、分频器、 耿氏二极管、双工器和多工器、调制解调器(modem）等 固体振荡器(oscillators) 中的稳倾元件; 另一种则是用于微波电路中的介质陶瓷。其中包括用于 微波集成电路(MIC)介质基片、介质波导、微波天线 (Antennae)及微波电容器等。 5 5 Dielectric Resonators Diel