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March 4, 2009
Kerf-less wafer production
Kerf-less wafer production
Francois Henley
Silicon Genesis Corporation
San Jose, California, USA
20um SiGen 50um SiGen 150um
©2009 Silicon Genesis Corporation. All rights reserved Photon’s 4th PV Production Equipment Conference
Agenda
Corporate Introduction
First Announcement of 20/20
PolyMax™ Equipment Design
PolyMax™ Wafers – Specifications Capabilities
Summary
©2009 Silicon Genesis Corporation. All rights reserved Photon’s 4th PV Production Equipment Conference
Company Overview
Company Overview
Founded in 1997
| Semiconductor
| Semiconductor
Employees: 60 + external contract Eng/Mfg
Headquartered in San Jose, California (Silicon Valley)
| Display Develops and licenses engineered substrate
| Display
technology for semiconductor, optoelectronics and
display markets
| OPTOELECTRONIC
| OPTOELECTRONIC
Company’s proprietary technologies
NanoCleave® (Layer-transfer)
NanoBond (Plasma-activated bonding)
NanoSmooth (Epi Smoothing/Epi Thickening)
SiGen has extended its layer transfer expertise to the
cleaving of mono-crystalline PV wafers for the solar
| SOLAR
| SOLAR
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