PCB布局布线要点.docVIP

布局设计规范 a.距板边距离应大于5mm =197mil b.先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等 c.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件 d.功率大的元件摆放在有利于散热的位置上 e.质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近机箱中的固定边放置 f.有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布和电磁干扰 g.输入，输出元件尽量远离 h.带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方 i.热敏元件应远离发热元件 j.可调元件的布局应便于调节 k.考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致 l.布局应均匀,整齐,紧凑 m.SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能 n.去藕电容应在电源输入端就近位置 o.波峰焊面的元件高度限制为4mm p.对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件 q.对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要,大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件. r.高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地 s.定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil) 2. 布线设计规范 a.线应避免锐角,直角,应采用四十五度走线 b.相邻层信号线为正交方向 c.高频信号尽可能短 e.输入,输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合 f.双面板电源线,地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力 g.数字地,模拟地要分开 h.时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽,做到阻抗匹配 i.整块线路板布线,打孔要均匀 j.单独的电源层和地层,电源线,地线尽量短和粗,电源和地构成的环路尽量小 k.时钟的布线应少打过孔,尽量避免和其他信号线并行走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分,防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时,两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口,防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时对其专门割地; l.成对差分信号线一般平行走线,尽量少打过孔,必须打孔时,应两线一起打,以做到阻抗匹配m.两焊点间距很小时,焊点间不得直接相连;从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些 3.电源线和地线设计规范 在PCB板布线中，整个PCB板中的布线完成得都很好，但如果电源、 地线的布置考虑不周到而引起干扰，使产品的性能下降，严重时会降低产品的成功率。要把电源线和地线处理好，将电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 电源线和地线的布线规则如下。 1）芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uF的片式电容，应贴近芯片安装，使去耦电容的回路面积尽可能减小。。 2）尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm。 对于两层板来说，最好这样规划：表层走多条电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号像“井”字形排列，基本上不走环线。 4）一般都是就近接地，但要区分模拟和数字地：模拟器件就接模拟地，数字器件就接数字地；大信号地和小信号地也分开来。 5）数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用，模拟电路的地不能这样使用。 6）用大面积铜层作地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源和地线各占用一层。 7）应避免梳状地线，这种结构使信号回流环路很大，会增加辐射和敏感度，并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的误操作。 8）选用贴片式芯片时，尽量选用电源引脚与地引脚靠得较近的芯片，可以进一步减小去耦电容的供电回路面积，有利于实现电磁兼容。板上装有多个芯片时，地线上会出现较大的电位差，应把地线设计成封闭环路，提高电路的噪声容限。 9）同时具有模拟和数字功能的电路板，模拟地和数字地通常是分离的，只在电源处连接避免相互干扰。不要把数字电源与模拟电源重叠放置，否则就会产生耦合电容，破坏分离度。 10）电源线尽可能靠近地线以减小供电环路面积，差模辐射小，有助于减小电路交扰。不同电源的供电环路不要相互重叠。 二、规则的检查 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设