多层板层压技术交流的.ppt

-------多层板层压技术交流 广东生益科技股份有限公司;一、多层板用芯板及半固化片的基础知识;2、半固化片 生益公司半固化片控制指标为：树脂含量、凝胶化时间、流动度、挥发份。 ; 半固化片储存条件（按IPC标准） 1、 21±2℃、相对湿度30----50%，保存期90天； 2、4.5℃、相对湿度30----50%，保存期为180天； 3、开料注意：如果储存区和开料区温差较大，需要在开料间进行解冻16小时以上才能开包装。 4、从开料间到叠片间也要避免温差导致吸潮。 5、要尽量保持粘结片的密封包装。;二、普通S1141配本的多层板压制参数 ;典型层压曲线图;1、升温速率： 在料温70℃-140℃之间升温速率控制1.5-2.5℃/min。 升温速率太快---流较大，易滑板，厚度均匀性较差。 升温速率太慢---流胶小，有利于厚度均匀控制，但易产生微气泡和露布纹。 ;2、压力 压力分三段，初压80-100psi，中压200-250psi，高压300-400psi，在面板温度为80-100℃时转高压。 ;3、固化时间 料温171℃以上保持30分钟以上（特别要留意中间板的固化时间）。 固化不够----影响△Tg，固化时间过长------对已经固化的树脂产生一定的破坏，导致板材发黄。 4、牛皮纸 缓冲层压的温度和压力，建议：8new+8old（单重为161g/m2） 5、层压块数 一般建议10层/open（还决定于板材厚度） 层压块数过多，中间板和底面板的温差大，质量难于保证，常出现中间板白边白角大。 ; 三、多层板厚度控制技术 1、半固化片的层压厚度 我司商品粘结片共有七种型号：7628、2116、1080、106、1500、2165、3313 具体厚度和指标详见生益产品说明书 ;2、芯板厚度 A、我司可以提供0.05mm-5.0mm间隔0.01mm厚度板材。 B、铜箔厚度方面:目前，铜箔的实际控制厚度（单重）较IPC标准的标称厚度H0z:17.1um ； 10z: 34.3um 20z: 68.6um 有差异，即铜箔的实际厚度（单重）控制在IPC标称厚度的下限。 ;层压板厚度和偏差（mm）;3、整板厚度计算 整板厚度计算公式为： H=芯板介厚+半固化片固化厚度+芯板铜厚*内层铜的覆盖率+外层铜厚（-填盲孔的厚度） eg：一款四层板，使用芯板1.01/1，使用单张半固化片RC=43%，外层铜为1oz，内层铜覆盖率为60%，铜箔均按IPC中心线控制，请问该四层板理论整板厚度为多少（保留小数点后两位）？ 答案为：1.19mm;4、多层板厚度控制注意点： 4.1、对客户多层板的厚度要求进行审核：整板厚度要求？各层介厚要求？内层铜厚？覆盖面积？盲孔？ 4.2、根据内层介厚要求，采购相应厚度规格的覆铜板及注明公差范围，IQC检验时以介厚为准，即铜厚以实际厚度计算 4.3、根据其它层介厚的要求及客户是否规定配本结构，确定所用粘结片的型号；如用7628还是2116、1080等； ;4.4、根据此型号粘结片及供应商推荐的固化厚度，结合内层铜厚及铜的覆盖率等因素，确定相对应的粘结片指标； eg：外层介厚要求0.16mm，内层为20Z（50%），确定粘结片型号为？ 4.5、层压时注意控制板材流胶正常，单张配本流胶在3-5Mm左右较理想； 4.6、对于盲孔板，较难估算填胶情况，特别对于盲孔的阻抗板，则对每一层介厚要求更加严格，这就需要对每一层介厚控制进行试板切片分析； ;如何识别含铜厚度和不含铜厚度： 1、看公差表示方法：B、C表示是不包铜箔厚度，L、M是表示包铜箔厚度 2、看厚度小数点后位数：一般情况，小数点后为1位数，为含铜厚度，小数点后两位数数为不含铜厚度。 eg： 0.201/1，不含铜厚度为0.20mm，含铜厚度为？ 0.20mm +0.0341*2=0.268mm 0.21/1，含铜厚度为0.20mm，不含铜厚度为？ 0.20-0.0341*2=0.132mm。 问：如果为0.711/1 M，含铜厚度为？ ;二、多层板常见质量问题分析;2、热冲击后爆板分层 ;3、白边白角 3.1、压板滑板 ---- 受潮，升温速率快，压力太大、太快，单层用粘结片多，层压数量多， 3.2、流胶过多过少---粘结片指标，压力以及加压点、升温速率 3.3、压板数量太多，中间板容易出现。 3.4、热板平整度或分离钢板厚度均匀性差，增加垫板纸