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PADS问题总结1.PADS中，Pour Manager中的flood(灌制)与hatch(影线)在铺铜时有什么区别？FLOOD是重新灌铜，HATCH是在FLOOD过一次的基础上要把铜显示出来的，比如你FLOOD过的板子，保存PCB打开后缺没有铜了，然后你hatch一下显示出来就OK。F是重新灌铜,H是显示上一次灌好的铜,如果你移动了元件或走线那必须用F否则有问题.当然第一次必须用F。2.关于在power logic中修改一个元件的pcb封装，并同步至powerpcb的办法？在Tools/PADS Layout下 ，你要把OLE PowerPCB Connection下的Preferences \ Comare PCB Decal ASS打勾才行。3.对于Layout中防止元件出现元件之间间距过大的问题总结？Alt+Enter或者在Tools/Options打开选项中的Design标签，左下角有个On-Line DRC这里就是问题所在，开启了prevent Error 只需要选择最后一个off即可。4.我得 GND?? 鼠线 看不见 是怎么回事（没有铺铜，布线 也没有隐藏）？你把GND的鼠线隐藏了,在VIEW / NET下可打开。5.关于Power PCB 覆铜的时候出现therm.err 这样的提示错误如下错误的现象解释：Power PCB 覆铜的时候出现therm.err 这样