MSTP设备IP互联业务开通的探讨 Discussion on IP interconnection services over MSTP equipments.pdfVIP

No．193 第29卷第193期 电力系统通信 V01．29 ·66· for 2008年11月10日TelecommunicationsElectricPower Nov．10，2008 System MSTP设备IP互联业务开通的探讨 冯小芳，蒋晓琴，孙晓恩 (宁波电业局，浙江宁波315000) 摘要：文章介绍了以太网板的工作原理，并以2种不同厂家设备的以太网业务互联所做的测试为 例，对配置选项设置、以太网性能分析等方面进行详细讨论，并针对产生的SDH告警提出了具体 解决方案。 关键词：MSTP；以太网；互联；性能分析；WAN 中图分类号：TP393．11 文献标志码：B 文章编号：1005—7641(2008)11—0066—04 PTR)3个部分。 (Payload)和管理单元指针(AU 0 引言 其中，信息净载荷可以封装各种信息(如PPP帧、 经过近几年的建设，目前宁波电力系统SDH ATM信元等)或其混合体，而不管其具体数据格 光通信网覆盖面已非常广。通信网不仅支持传统 式，故信息净载荷具有透明性。因此，在SDH高速 over 的TDM业务(如语音、常规远动等)，还需要支持传输网上可以实现IP SDH技术。 IPover IP业务(如办公信息网、电力营销系统、图像监控、 SDH技术是以SDH网络作为IP数据 自动化数据网等)。由于基于IP协议的数据业务 网络的物理传输网络。具体做法是：以太网业务先 日益增多，IP业务占用的通信带宽需求比占80％进入以太网二层交换芯片进行处理，处理后的数据 以上。支持IP业务的MSTP设备已渐成主流。再经过GFP或LAPS的封包，经过虚级联，映射到 MSTP设备是基于SDH的多业务传送平台，在传统 的TDM业务上增加了ATM和以太网的承载能力。输出SDH总线信号。反之亦然，此过程可逆。以 000 一般支持10／100／1M以太网业务的接入和 太网技术实现功能基本模型如图1所示。 AccessProcedure 处理，LAPS(Link SDH，SDH上 l 以太网接口 Proce- 的链路接人规程)或GFP(Genetic Framing I dure，封装映射协议)，以太网业务的透明传输、汇 l 二层交换 l 聚和二层交换，VCl2或VC3映射颗粒虚级联的 I GPP封装 互通。 l l Vc映射 overSDH 由M