(RFM) 无感高频晶圆电阻器.PDF

Version: February 23, 2017 Electronics Tech. (RFM) 无感高频 晶圆电阻器 德利特电子科技(深圳)有限公司 Web: Email: rfq@ 大陆: 广东省深圳市南山区创业路中兴工业城综合楼12 楼 电话: +86 755 传真: +86 755 台湾: 台湾省新北市五股区中兴路一段137 号 电话: +886 2981 0109 传真: +886 2988 7487 无感高频晶圆电阻器 (RFM)  产品简介 无感晶圆电阻器 (RFM)，提供更多高频应用的选择。 特性 : 应用 : 专业射频高频应用的产品。  医疗设备。 额定功耗于 70℃ 达到 0.75W 。 工业电子产品。 低电感量，非螺旋阻值微调的产品。  自动化设备控制器。 符合 RoHS 规范，Lead-Free 无铅标准。  高频和脉冲加载应用。 适用于超过 GHz 的运作，卓越的整体稳定性。 测试及测量仪器设备。 公差范围： ±0.5% to ±5.0%;  消费产品，打印机设备。 电阻范围：25Ω 到 200Ω 。 通信设备，移动电话，GPS， 专业特殊金属膜技术，尺寸：DIN 0102, DIN 掌上计算机。 0204, DIN 0207 。 无感高频晶圆电阻器 RFM 高频系列贴片型色环电阻，具备 无感特性，适合于高频电路使用。阻值范围: 25Ω ~ 200Ω。阻 值精度可达到 ±0.5% 。散热性好，(70℃) 功率可达到 0.75W 。 体积小。对高频的射频降功耗小，有益于高频性能的稳定性和 可靠性，是新一代表面贴装线路设计的优质选择。 晶圆电阻 MELF Resistor 又可称为无脚电阻、圆柱型电阻、 或无引线电阻，主要用于表面贴装加工过程。晶圆无脚电阻与 芯片(贴片) 电阻，同样为表面贴装组件，晶圆电阻在功能上， 机械结构上，电气特性上，安全性上，明显优于贴片(芯片) 电 阻，且杂音比厚膜芯片电阻器更低。 在高频电路设计时，解决寄生电感问题，晶圆无感电阻是最佳选择。传统电阻采用螺旋微调电 阻值，易产生寄生电感，这于高频或脉冲应用时是不能接受的。典型的应用是在电信设备和工 业电子设备领域。 这些高稳定性，无感电阻的体积非常接近于贴片电阻，并保持其精确性和提供更高的稳定性， 以及更宽广的温度范围。尺寸范围从 5.7 ×2.1 mm RFM74 晶圆-0207，到 3.45 × 1.3 mm RFM73 晶圆-0204，小到 2.2 × 1.3 mm RFM72 晶圆-0102 。 德利特电子无感晶圆电阻生产是经严格的制程控制，遵循生产作业标准书，生产质量一致的产 品。德利特采用金属合金薄膜特殊设计调值工艺，实现高频无感特性于高纯陶瓷棒。保护涂层 设计使 RFM 系列得以在机械、电气、和严苛气候下长期操作，组件的终端电极的纯锡电镀保 持完美的可焊性。第四，五个颜色代码环，指定了电阻值和容忍，符合 IEC 60062