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免洗锡膏标准工艺(一) By Richard R. Lathrop Jr. 本文介绍，了解一种锡膏在一个特定的应用中将怎样表现，是达到高效生产率的关键。 在任何表面贴装装配过程中，达到一个较高的第一次通过合格率(FPY, first-pass yield) 是生产运行效率和最终产品品质的关键因素。有助于高合格率的两个元素特别与锡膏有关： 锡膏的性能窗口和顶点的稳定性。 许多这种信息可以从锡膏供应商那里得到，因为功能表现，或可使用性标准程序，是产 品开发过程的构成整体不可少的部分。一个锡膏制造商必须了解每个配方的适用性，以满足 许多不同方面的性能标准：电信、汽车、合约制造、计算机、计算机外围设备、航空与商业 应用等。 可是，准确了解在一个特定工艺中特殊配方如何表现是重要的，由于这个原因，标准程 序，不管是由锡膏供应商或适用者实行，是达到高生产率的一个必要因素。 许多制造商，原设备制造商(OEM)和那些提供合约装配服务的，都依靠锡膏供应商进行 工艺针对性的(process-specific)标准程序(benchmarking)研究。另外，那些将焦点集中在高品 质生产的制造商应该进行自己的标准程序研究。使用实际上用于装配最终产品的设备，进行 现场测试，这样将产生对生产级(production-level)结果的最准确预测。 不管是由使用者或供应商来进行，其程序应该产生比较一种配方与另一种配方的可计量 的结果。甚至如果制造商只依靠供应商作标准程序，也应该了解程序步骤，以便可适当地评 估结果。在设计测试标准中，典型的策略是为设计和工艺条件中大多数元素开发一种 “最坏 的情形”。本文框架提供一个目标方法，相对它，材料可以比较和对比。 以下确立标准的程序，用于提供免洗锡膏的功能特性的量的比较，包括可印刷性 (printability)、扩散与塌落(spread and slump)特性、可焊性(solderability)、以及焊锡珠/球 (beading/balling) 的性能等的决定方法。制造商可用全部或部分的程序来开发内部的制订标准 的程序或评估锡膏供应商的标准程序数据。 制订标准程序的工具 一个全面的标准程序应该由一套试验组成，量度锡膏从印刷到测试的可使用性。由于 52% - 72% 的表面贴装缺陷可归咎于印刷缺陷1，本程序应该特别注重印刷。推荐的试验，按 工序列出，是： 1. 印刷 o 密间距(fine-pitch)的可印刷性 o 刮板(squeegee)的兼容性 o 印刷图形的扩散(spread) o 印刷图形的塌落(slump) o 模板(stencil)寿命 2. 贴装 o 粘力(tack force)/粘性寿命/能力 3. 回流焊接 o 熔湿(wetting) o 温度曲线(profile)敏感性 o 焊锡结珠/锡球(beading/balling) o 残留物(residue)水平 4. 其它 o 探针可测试性(pin testability) o 粘性(viscosity) o 离子色谱法(Ion chromatography) 印刷 密间距可印刷性 现在的市场很少要求低于 0.5mm 的间距。基于典型的市场需求，可印刷性测试应该集 中在 20-mil(0.508mm) 的间距上。印刷速度变化从 15mm/秒 - 70mm/秒，对密间距，大多数 应用在 25mm/秒。使用“最坏情况”的策略，本次标准程序的印刷测试选 70mm/秒。 金属刮板是工业的主流，常用 45 °和60 °两种角度。45 °角度倾向于引导锡膏条滚动、 比60 °角度印刷好一点，但可能要求更多的压力用某种材料来擦干净模板。选用60 °的金 属刮板，因为锡膏 “粘着”刮板的抱怨在采用更陡的刮板角度时更厉害了。 为了量化相似材料配方中可印刷性的细小差别，在典型的HASL(hot air level soldering) 光板