WaferBonder晶片键合机使用规範.PDFVIP

國 立 中 央 大 學 光 電 中 心 Wafer Bonder 晶片鍵合機使用規範 991126 修訂 一、目的：為維持本實驗室正常運作且發揮其最大功能，特訂定此管理辦法，供使用者依循。 二、 設備型號：EVG501 三、使用者等級及權限： 各級使用者權限 使 用 者 權 限 1. 包含 B 、C、T 級使用者之權利義務。 2. 此為儀器負責人，須進行機台 maintain。 A 級使用者 3. 成為本儀器檢定員以協助進行使用者資格考核。 4. 可於全時段操作，且有自創 RECIPE 之權限，但不可更動系統設定。 1. 向儀器負責人申請更動儀器之設定的權利。 2. 升等為該機台合格訓練員資格。 B 級使用者 3. 可於日間時段操作，但僅能使用既定之 RECIPE 。欲改變RECIPE 者，需 提出申請，