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第五届 半导体信息 编辑委员会
《 》
主任委员 朱建华
:
副主任委员 赵小宁
:
委 员 按拼音字母顺序排列
:( )
毕向东 陈 凯 陈俊标 陈向真 丛培金
戴玉峰 计建新 李爱夫 李大兴 刘广海
刘嘉功 刘所臣 麦满权 王克生 王映怀
吴念博 薛新兵 杨 健 张 顺 赵小宁
郑冬冬 朱建华
编 辑:
郑冬冬
电 话:025
电子信箱: @ . .
bdxx chinajournalnetcn
第 期 总第 期
半 导 体 信 息 ( )
年 月出版
BANDAOTIXINXI
目 次
啓厵厵厵厵厵厵厵啓厵
厵
厵 企 业 指 南
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战略性新兴产业十二五规划年内出台 ……………………………………… (1)
工信部副部长刘利华在上海表示十二五期间将积极推进电子信息产业结构
调整 ……………………………………………………………………… (1)
半导体材料与设备业创新需政策助力 ……………………………………… (2)
半导体业增值税退税优惠政策未延续 ……………………………………… (3)
130名全球顶级半导体技术专家出席在上海举办的中国国际半导体技术大会
…………………………………………………………………………… (4)
欧盟有关有害物质管理的新规定有可能使全球GaAs半导体市场趋于萎缩
…………………………………………………………………………… (5)
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厵 国内外半导体技术与器件
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新型碳纳米管的薄膜晶体管问世 …………………………………………… (6)
IBM展示最快石墨烯晶体管 ………………………………………………… (7)
最新推出 燉 下变频器系列 ………………………… (7)
Hittite GaAsMMICIQ
HRL利用AIXTRONCCSMOCVD制备GaNHEMTMMIC ………… (8)
采用GaNHEMT的多尔蒂功率放大器 …………………………………… (8)
瑞萨将上市 功率半导体 年 月开始量产二极管
SiC 2011 10 …………… (8)
罗姆 全球首次 开始量产 制功率晶体管
“ ” SiC ……………………………… (9)
版石墨烯“ ”—— 日本北陆先端科技大首次在 基板上制备成功
Si Silicene Si
…………………………………………………………………………… (10)
海力士开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM 内存 ………………… (12)
采用台积电 纳米低功耗生产工艺 赛灵思推出新一代可编程逻辑器件
28
产品 …………………………………………………………
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