2006全球晶圆代工业回顾.pdfVIP

电子 工 业 专 用 设 备 行业快讯 # # Eguipment for Electronic Products Manufacturing ·新闻· 2006 全球晶圆代工业回顾 回顾 2006 年全球代工业 。 通过分析全球 4 家 2004 年底 ， 台湾地区晶圆代工产值 占全球 67.6% ， 代工领头羊 ，既 ：台积 电、联 电、中芯及特许 的前 3 与 IC 封装双双名列全球第一 ，IC 设计业产值 占全 个季度业绩 ， 定会发现 2006 年全球代工业 的增长 球 28.2% ，居全球第二 。 ! 率在 17%左右 ， 比年初预计增长 的 22%要低 ，但是 特许 的跃升 几乎仍是遵循 比半导体业增长快 1 倍 的规律 。 纵观 近 年来特 许 在 IBM ，AMD 及 Infineon 等 国际 全局 ，全球代 工业“大者恒 大 ”的局面似 乎没有 改 大厂的技术支援下 。开始提供 90 nm 及 65 nm 技术 变 ，有愈演愈烈 的趋势 。 分析 2006 年全球代工业 的 的代工服务 。 并能拿到大 的订单 ，如 AMD 的 CPU ， 增长 ， 得益于 2004 年代工业有大量 的投入 ， 延至 微 软 的 Xbox ，SonyPS3 的 Cell 处 理 器 及 Infineon 2006 年发酵 ，产能逐步才爆发 出来 。 的通信芯片订单等 。 致使特许 的 ASP 提升至 1 100 全球代工业特点 大者恒大 更为明显 ! 美元 以及 fab7 的 300 mm 生产线 的产能满载 。 连续 多年排名 为首 的台积 电(TSMC) ，在 2005 实力逐渐分开 年 82 亿美元基础上 ，2006 年营收再创新高 ， 估计 仔细观察全球代工 的排名 ，实质上排在前面第 达 100 亿美元 ， 牢固地 占据全球代工份额 的 50% 。 八名新加坡 的 SSMC 之前 ，几乎变动不大 。 细微 的 分析 台积 电之所 以能在如此高位基础上 ，再能有大 变化在于 2005 年排名第八 的中国宏力 ，被挤 出 10 的跃升，原因是对于先进技术的跟踪，每年 4~5 亿美 名之外 ，和舰 由第十升至第九 。 德 国的 X-FAB ，因 元 的研发投入确保能提供最先进工艺技术 、90 nm、 为兼并了马来西亚的 1stSilicon 而重新挤进第十名。 65 nm 甚至 45 nm 的平 台服务 。 中芯国际积极扩充不甘落后 TSMC 的产 品范 围宽，包括有低功耗 、高速 、嵌 中芯 国际在全球 的表现 印象令人深刻 。 至今是 入式存储器及标准逻辑器件等 。其强大 的实力体现 中国半导体业 的一面旗帜，不可动摇 。 自2000 年兴 在产 品的初始阶段 时， 能帮助客户进行 IP 的测试 建 以来 ，在短短 的数年之 中，能够在美 国纽约上市 和实现能供制造 的设计(DFM) 。 由于 TSMC 的销售 及在 中国各地全面布局 。 中芯 国际的可贵之处在于 额高， 可将 RD 研发费用平摊至基数大 的销售额 告诉人们 ，在 中国的土地上发展半导体产业 的一种 中去 。 所 以更能吸引更多的客户 。 独特模式 。 义无反顾地积极扩张，至 2005 年底 己累 另外 ，一站式 的服务 以及有能力与客户共 同延 计投入达 53 亿美元 。 在 中国半导体业 的历史进程 伸技术 的发展 ，这些都是有