FBP平面凸点式封装 Flat Bump Package.pdfVIP

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2017-08-03 发布于上海
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FBP平面凸点式封装 Flat Bump Package.pdf

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第6卷．第2期电子与封装总第34刺 2006年2月 ELEC叮RoNICS＆PACKAGING i藏ji!装≥≮，组}¨．爨；《勤溥》《裁刍 FBP平面凸点式封装梁志忠，陶玉娟 (江苏K电科技股份有限公司，江苏江阴214431) 摘要：随着Ic设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装彤式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。关键词：封装；FBP；QFN；BGA 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A Flat BumpPackage LiangZhi—zhong，TaoYu-juan Electronics (JiangsuChan由iang TechnologyCo．．Ltd．．JiangyinJiangsu214431．China) Abstract：InordertofollowIC hasbeen withsmallersizeand designtrend，thepackage improved stronger the ofthetrendInthis performance．FBP，developedbyJCET，meetsrequests paper，thespecial structureandexcellent andillustrated performanceofFBP ateintroduced，describedgraphically． Keywords：Package；PBP：QFN；BGA FBP(FlatBump 1 引言电科技的最新研究成果。在体积上，FBP可以比QFN 更小、更薄，真正满足轻薄短小的市场需求。其稳数十年来，集成电路封装技术一直追随着集成电定的可靠性能，杰出的低阻抗、高散热、超导电性能路的发展而发展，人们一直在小体积与高性能之间寻同时满足了现在的Ic设计趋势。FBP独特的凸点式引脚没计也使焊接更简单、更牢固。求最好的平衡点。从70年代的DIP插人式封装到SOP 表面贴片式封装，再到80年代的QFP扁平式贴片封装，芯片的封装体穆{一直朝着小型化发展，结构性能 2 FBP对比QFN 也在不断地提升。到了90年代，QFN四面扁平无脚式封装的出现，是在QFP的基础上将原先在封装体周 2．1结构对比围的输出脚收放到封装体底部，从而在贴片作业时大 2．1．1基板／框架大减少了所占的空间。但是QFN常有内脚焊点不稳、 FBP使用的铜基板结构比较强壮，所以可以选择溢料、返T濒率高、封装良率偏低等问题。而我们重点提卅的FBP平面凸点式封装则是为改善QFN生产过以达到95％以上。纯度越高，杂质越少，阻抗也越程中的诸多问题而独立研发m