FC传递成型封装的可行性分析 The Feasibility of Simultaneously Transfer Molding the Underfill and Overmold of Flip Chip.pdfVIP

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2017-08-03 发布于上海
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FC传递成型封装的可行性分析 The Feasibility of Simultaneously Transfer Molding the Underfill and Overmold of Flip Chip.pdf

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第7眷，第3辫电子与封装总第47辩 Ⅶ】．7．No．3 毛Ⅱ里CTRONICS＆pACKAG王NG 2007年3月 ⑧④③⑥④⑧④④ FC传递成型封装的可行性分析划红军 (汉高牵威电子有限公霹，江苏连云港222004) 摘要：对于Fc封装来说，一次成型的生产效率具有无可比拟的优势．而且固态整封耕相对于液态塑封料在畦娆土也具有辗绢燕盼诡点，霹此塑封醉的翩遣商一蛊都在研究一斑威燮骑FC角封装材孝}。拳篇文章主要就目前所使用液态灌封材料和固态塑封料之间的性能进行比较，井就目前传统的封装工艺厦其他专嗣材料、封装设备如何改进才能够适应FC封装进行篱单的分衍。关键词：}C传递成型；可行汪；液态环氧模塑辩；瑶态环氧模塑料中图分娄号：TN305．94文献标t鞋鹊：A 1泊e Fea鲢b难耄y槎si硼lltaneo碰姆∞国m趣rM泌鐾t玉摩U翻艴耐m 蹰do咖。埘of脚C辅p LmH0|l列蚰 (王强n妇j玎鲜娌w碡￡联酣瓣Hf甜C台．，删．，幽摊婵托剿m彦222∞屯蕊妇) Hnde瓶nand∞锯mold Abs|糯ct：Thefca窨ib糟tyofsimHltaneously|ransfer拄吲凼旺窖稚1eof矗蛐c：嫩爹dev}∞hs been jn inves蜒ated；T妇硼粤s匝蛐酶V晒商on9p∞叮fesinchefnisn弘脚d翩群part耙le can astr丑nsfermold mlvebeen which llndcrfiU des避n，moldingcompoundsdeVdoped suoc锚sfullya】}lipchip． of艳fa 啦e∞ma￡刚a呈s number of昝咖m册Iceadv矗n￡8窑es掰sus￡onv翎“讲融l竭城dsm拍ef堇破s，lncl础穗g increased ratesand jE￡EC productioqinlpmVcdperR煳ance．酗wo硼s：FC仃ansfer molding；括撕b弧ty；EMC《l砸id：EMC矾矧id l 弓f青随着手提式电子漫备的快速发展，电子元件的外形足寸在逐渐城，l、+这样的发展趋势却要求高额无线设备其有更优越电性能和可靠性．因瓣半导体封装瞧需要不断满楚这样的需求。随着这种驱动力的逐步增大，l=：；c这种封装方法在半导体行业逐步被大量采用。 “ 粤曼黧鉴黪鐾誊黧尝黧慧：。篓图t阵列封装发艘趋势”…”“……。以这釉方法受到了众多封装生产商的青睐。由于封装成本的不龋黪僬，Fc已经具备r和传统婢丝连接封装器大多数托盼辫装王艺包撬第一步基板和芯片之间肄竞争的能力，预计封装市场在未来几年内Fc器件至的液体填充以及随后媳二级封装工艺，其融的就是将芯少要增长40％。片自身保护起来以防止芯片机械搅伤。二级封装包括机 8 啦稿日期：，0(描一(}9—1