9-3 回复与再结晶0.pptVIP

1、金属或合金经塑性变形后，为什么要进行退火处理？ 2、为什么将加工硬化的金属加热到适当的温度能使其恢复到冷塑性变形前的状态呢？ 材 料 再结晶温度 材 料 再结晶温度 铜（99.999%） 120 镍－30 %铜 600 无氧铜 210 电解铁 400 铜－5%锌 320 低碳钢 540 铜－5%铝 290 镁（99.99%） 65 铜－2%铍 370 镁合金 230 铝（99.999%） 85 锌 10 铝（99.0%） 240 锡 -3 铝合金 320 铅 -3 镍（99.99%） 370 钨（高纯） 1200-1300 镍（99.4%） 630 钨（含显微气泡） 1600-2300 四、 影响再结晶的因素 1.温度 加热温度越高，再结晶转变速度越快，完成再结晶所需时间越短。 图 同一变形度的Fe在不同 温度等温退火后的再结晶曲线 2.变形程度 金属的冷变形程度越大，其储存的能量亦越高，再结晶的驱动力也越大，因此不仅再结晶温度随变形量增加而降低，同时等温再结晶退火时的再结晶速度也越快。 图 变形程度与再结晶温度的关系 四、 影响再结晶的因素 3.微量溶质原子 图 合金元素对铁再结晶温度影响 四、 影响再结晶的因素 微量溶质原子的存在，会阻碍金属再结晶，从而提高金属的再结晶温度。 解释：微量溶质原子与位错和晶界相互作用，使其易偏聚在位错及晶界处，对位错的滑移与攀移和晶界的迁移起到阻碍作用，从而阻碍再结晶的形核和长大，阻碍金属再结晶。 4.原始晶粒尺寸 原始晶粒越小，则由于晶界较多，其变形抗力愈大，形变后的储存能较高，因此再结晶温度降低。 同时，同样的程度的冷变形导致强烈弯曲变形区域多，提供了形核场所多，使再结晶速度增大，新晶粒越细小。 四、 影响再结晶的因素 5.分散相粒子 当合金中溶质浓度超过其固溶度后，就会形成第二相，多数情况下，这些第二相为硬脆的化合物，在冷变形过程中，一般不考虑其变形，所以合金的再结晶也主要发生在基体上。 当第二相颗粒较粗时，变形时位错会绕过颗粒，并在颗粒周围留下位错环，或塞积在颗粒附近，从而造成颗粒周围畸变严重，促进再结晶，降低再结晶温度； 当第二相颗粒细小，分布均匀时，不会使位错发生明显聚集，因此对再结晶形核作用不大，相反，其对再结晶晶核的长大过程中的位错运动和晶界迁移起一种阻碍作用，因此使得再结晶过程更加困难，提高再结晶温度。 四、 影响再结晶的因素 五、 再结晶后晶粒大小 图 变形量与再结晶后晶粒尺寸的关系 1.变形度的影响 当变形程度继续增加至某一量时（一般在2%－10%），此时的畸变能刚能驱动再结晶的进行，最终得到的晶粒尺寸特别粗大，这一变形度常称为临界形变量。 临界变形度通常在2～8％范围内。 图 低碳钢变形度及退火 温度对再结晶晶粒大小的影响 2.退火温度的影响 由图可见，提高退火温度，不仅使再结晶后的晶粒长大，而且还影响临界变形度的具体变形值，退火温度愈高，临界变形度愈小，再结晶后的晶粒也愈大。 五、 再结晶后晶粒大小 图 再结晶全图 3、原始晶粒尺寸。晶粒越小，驱动力越大，形核位置越多， 使晶粒细化。 4、合金元素和杂质。增加储存能，阻碍晶界移动，有利于 晶粒细化。 五、 再结晶后晶粒大小 恢复变形能力 改善显微组织 再结晶退火 消除各向异性 提高组织稳定性 再结晶退火温度：T再＋100～200℃。 ? 六、 再结晶的应用 第四节 晶粒长大 图 Mg-3Al-0.8Zn合金退火组织 a .正常再结晶，b. 晶粒长大，c. 二次再结晶 晶粒长大过程中，如果长大的结果是晶粒尺寸分布均匀的，那么这种晶粒长大称为正常长大。 晶粒长大的过程实际上就是一个晶界迁移过程，从宏观上来看，晶粒长大的驱动力是界面能的降低，而从晶粒尺度来看，驱动力主要是由于晶界的界面曲率所造成的。 晶界移动方向总是指向曲率中心。 一、 晶粒的正常长大 图 三晶粒平衡状态 晶界趋于平直; 晶粒的稳定形状 晶界夹角趋于120℃; 二维坐标中晶粒边数趋于6. 影响晶粒长大的因素 （1）温度 温度越高，晶界迁动速度越大，晶粒长大速度u越大。 ???　　　　　 u0为常数，Q为晶粒长大的激活能。 （2）杂质与合金元素 金属中微量元素对晶粒长大有显著影响。如在区熔锡中加入0.0