为电子元器件包装提供先进的盖带技术.PDF

为电子元器件包装提供先进的盖带技术 3M 通用盖带 James T. Adams 3M Electronic Solutions Division 3M Austin Center Building A143-4N-01 Austin, Texas 78726-9000 (512) 984-4685 (512) 984-3463 Fax jtadams@ 摘要：基于胶膜和胶水技术，3M 综合用于封装表面贴装元器件的热敏盖带与压敏盖带的优势，提 出了一种极具创意的解决方案。设计独特的通用盖带（UCT ，Universal Cover Tape ），可广泛用于 导电、静电耗散、非导电元器件的包装，并适用于市场上所有的载带产品。 随着电子元器件的设计趋向小、薄、轻，这种“新一代”盖带产品将扩展现有的编带包装需求，并 为进行元器件贴装的贴片机提供近乎完美的供料效果。 本文将讨论 UCT 特有的属性、定义和应用的特点及优势，这些特点有助于减少元器件晃动，提供 稳定的表面电阻性能,提高总体产量，克服种种与剥离力相关的挑战，以及解决相关的压敏胶粘剂 在胶粘剂转移到包装机或者贴片机送料器上的问题。 1、介绍 3M 为满足客户对表面贴装元器件编带包装的期望持续不断地提供各种极富创意的解决方案。早在 上世纪 80 年代，我们就努力改进盖带产品的组合。最初的产品为各种“热敏胶”（HAA ）结构的 盖带，这类产品解决了通常使用中影响热敏盖带包装效率的两大因素，粘性和剥离力不稳定。 1994 年，3M 推出了“压敏胶”(PSA)盖带产品，3M™导电性盖带 2666 和 3M™非导电性盖带 2658 ，缩短了盖带产品的机器安装时间，降低了剥离力波动范围和平均剥离力，提高整体性能。该 设计排除了盖带分层和拉力两大主要问题。这两种产品的面世，对于传统的塑胶载带和盖带的封装 方式提供了全新的极具创意的解决方案。因此，“不再需要热封”，仅仅需要盖带安装和压力。 2000 年 3M 推出了对应较窄宽度以及适宜需要烘烤环境（24 小时间隔不超过 125℃）的高剪切力盖 带产品 3M™Non-Conductive 2658 和 3M™ Conductive 2668 (PSA) 。2004 年，3M 推出适用于聚苯乙 烯载带产品的静电耗散盖带 3M™ Static Dissipative 2684 (PSA)，其特点在于减少了胶的宽度并增加 了透明度。 3M™通用盖带（包括 3M™ 2689 型导电通用盖带, 3M™ 2688 型静电耗散通用盖带, 以及 3M™2680型 非导电型通用盖带）引发了另一场革命，崭新的盖带的设计可将电子元件密封入任何载带，并消除 以前元器件制造商和最终用户烦恼的问题 (图 1) 。 本文将着重于UCT与市场上现有的热敏型压敏型、盖带比较的特点和应用。 1 Best Universal Cover Better Tape 2689 - C