光谱分析仪手册-2001版GS1000软件手册.doc

1、简介 光谱分析仪程序用来操作、校正并检查整个系统。它用C++程序语言写成。 程序存在光谱分析仪的硬盘上，位于二级目录SPEK中，几个附加的文件顺序存储在下一级目录中。 注意：光谱分析仪程序安装有屏幕保护。一段时间没有键盘操作之后，显示器被关闭。按任意键打开，延迟时间被设置在标准参数中。 2、系统值 系统值可以在光谱分析仪程序中用功能键F2选择查看。 ——Date：当前日期 ——Time：当前时间 ——Spark Number：火花总激发个数 ——Disk Spare：剩余硬盘空间 ——Vacuum Value：光学系统中的真空值； 在真空控制系统中附加有真空泵工作时间显示。 ——Temperature：光学恒温系统的当前温度 ——High Voltage：加在光电倍增管上的负高压值 ——Profiling：当前和原始设置的入射狭缝的位置 系统值应在光谱分析仪特定的极限范围内，其范围已在操作手册中描述过。 3、程序指南 3.1 程序启动和主菜单 在SPEK目录下用SPEK命令启动程序。 在这个界面中，可以选择程序设置。 主菜单显示如下： 程序设置： ——Analysis： （见3.1.1节） 光谱分析仪样品分析 ——Utility Programs： （见3.1.2节） 扩展程序设置 ——SYSTEM PROGRAMS： （见3.1.3节） 启动命令“日期”，“时间”和“格式化软盘” ——Parametering：（见3.1.4节） 设置和改变系统参数 （通常，此选项不可随意改变） 可用上下键选择并用回车键确定。 3.1.1 样品分析 可用不同的方法进入分析屏幕界面。 3.1.1.1 任务选择 可在程序中选择特定任务之一。 用上下键选择，回车键确定。 3.1.1.2 手动程序选择 另外有再校正（标准化）程序，使用它可以对选择的基体进行再校正（标准化）。 铁基体的例子： 用上、下箭头键或回车键可以选择分析程序。 FE1 中低合金钢 FE2 不锈钢 FE3 工具钢 FE4 标准化程序 3.1.1.3 牌号选择 在此界面中可进行牌号数据的选择。 移动光标到“牌号”项，然后回车。 用“上/下”翻页键进行选择。 3.1.1.4 分析屏幕界面 在此处的所有准备工作，如程序选择和样品代码输入等，全部为下面进行的分析工作而进行。 铁基体的例子： 选择程序时，进入相应区域，按空格键，会出现一菜单。左右键可使光标在屏幕区域移动，回车键和上下键可以改变屏幕内容。 功能键分配： F1：确认所有的选择并准备分析。 F2：显示系统值（温度、真空度、负高压等等）。 F3：根据标准设置显示并可改变各种任务。（见3.1.1.5）3.1.1.7.1项） F2：显示系统值（温度、真空度、负高压）（见选项2） 3.1.1.7.1 平均分析结果 按下F1后，在分析单个样品界面内会出现如下窗口: 可通过上下键选择结果。按Y或N键，可以使其在平均值计算中有效或无效。 功能键分配： F1：将所有标有Y的火花激发结果求平均值，并在分析界面窗口中显示。 3.1.1.8 再校正（标准化） 所有再校正样品属于被选择的基体， 在样品名字的右边会列出该样品对应校准的元素。 激发过的样品在样品名称前用“√”号标记。 可用上下键选择标准化样品。 功能键分配： F1：确认选择并准备激发 F9：打印输出并结束 F2：显示系统值 F3：根据基准参数显示并改变任务 3.1.1.8.1 自动扫描 OBLF分析仪安装了由计算机控制的描迹系统。 在再校正（标准化）模式下程序开始自动描迹，但只在第一个样品激发时间中的前面的一小段时间进行。 注意： 只使用第一个标准化样品进行描迹工作。 3.1.2 扩展程序 在这里,可选择程序选项。 从主菜单中选择扩展程序之后显示如下： 以下可以选择： —— 评估程序 —— 分析结果 建立列表，统计量和证明（见3.1.2.1条） —— 数据管理 —— 分析数据 更新存储的样品数据（见3.1.2.2条） —— 数据管理 —— 特殊数据 管理所有品质/牌号资料（见3.1.2.3条））ield No.x”、“Matrix”和“Program”区域也可用以下字符： ？通用字符。如： “FURNACE？？”表示“FURNACE”、“FURACE 12”、“FURNACE AB”。 * 可表示多个字符的通用字符。如： “FURNACE*”表示“FUR