CMOS图像传感器凸点良率随机模型 Statistic Model for Bump Yield of CMOS Image Sensor.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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CMOS图像传感器凸点良率随机模型 Statistic Model for Bump Yield of CMOS Image Sensor

第1l卷，第5期电子与封装总第97期 V们．11．No．5 2011年5月 ELECTRONICSPACKAG烈G 一一，rT、 i封、装1i、”组‘装’与测试 CMO 占 S图像传感器凸，I、良率随机模型田晨播1，2 (1．中南大学物理学院，长沙410012；2．欧洲微电子中心(IMEC)，长沙4lool2) 摘要：倒装技术目前被应用在CMOS图像传感器当中，用以提高传感器感光层的填充系数。使用成熟的制备工艺，CMOS图像传感器中仍然有少量凸点失效。在高像素，小间距的CMOS图像传感器当中，凸点数目较大，无法逐一检测坏点，因此依靠菊链结构检测点阵。然而，菊链的检测结果与点阵良率之间的数量关系罕有涉及。文章根据菊链结构与特性，从0．1分布、二项分布等统计分布出发，建立了四种基于菊链结构的凸点良率随机模型，用以分析高密度、小间距的凸点阵列的凸点良率，并讨论了四种模型的关系以及适用范围。讨论表明，连续二项分布模型的约束条件最少；在凸点数较大的情况下，可采用0．1分布模型简化计算，并能得到与连续二项分布模型极为近似的结果。关键词：凸点良率；坏点；菊链；模型中图分类号：TN305．94文献标识码：A StatisticModelfor YieldofCMoSSensor Bump Image TIANChen-boIo (J．P垣声i∞＆矗DD，Q厂Ce，lf朋，勋”砌踟眦rcf纱，劬口咿蛔4lool2，∞f一口； 2．，砸c’C佟口咿厅口4lool2，(汤加口) usedin Abstract：TbthefillfactorofdetectiVe h髂been COMS improVe die，nipchiptechnoIogy producing sensors．Theinef传ctiVeexisteVeninthemature thoseCMOS image bumps processtechnology．In image sensorswithsmall andnumerous inef佗ctiVecannotbedetectedone oneasthe pitch pixels，the bumps by numberofthe is chain the isusedtodetectthe bumpsquiteIarge．Thereforedaisy byconnectingbumps bump modelswerebuiltto t11erelationbet、Ⅳeen t11is 舭ay．HoweVerfcw a11alyz