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CMOS射频集成电路ESD保护的挑战 Emerging Challenges in ESD Protection for RF ICs in CMOS
第29卷第4期 半 导 体 学 报 V01.29No.4
2008年4月 JOURNALOFSEMICONDUCTORS Apr.。2008
inESDProtectionforRFICsinCMOS。
EmergingChallenges
Albertl”,Lin Xinl,LiuHainan2,andZhouYumei2
Wang Linl,Wang
(1Department 92521,USA)
ofElectricalEngineering,Universityof&ztprnia,Riverside,CA
Institute
(2 ofMicroelectronics,Chinese 100029,China)
AcademyofSciences,BeOing
electrostatic hasbecomean for
Abstract:On-chipdischarge(ESD)protection
design emergingchallenge
asIC intothe andRF
(RF)integratedcircuits(IC)designtechnologiesmigrate
ICsmoveintomulti·GHz fromthe interactionbetweentheESD
operations.The
keyproblemoriginates complex protec-
tion andthecoreRFICcircuitunder discussestherecent inRFESD
circuitry protection.Thispaper developmentprotec-
tionresearchand methods,andnovelRFESD solutions.
design,outliningemergingchallenges,newdesign protection
Keywords:electrostatic
discharge;ESDprotection;RFESD;parasitic
EEACC:2570
CLC Document Article
number:TN43 code:A ID:0253.4177(2008)04.0628.09
structurewherecritical are for
parametersgiventrig.
1 Introduction thermalbreakdown.
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