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IC封装、测试行业的文件编制标准 Document Establish Standard for IC Assembly and Test
童旦塑鱼筻堡皇笙塑麴星垦蚕氛聂基熙蠢型蚕蕊团
IC封装、测试行业的文件编制标准
杜椿楣
(南通富士通微鼋子股份有限公司,江苏南通226006)
摘 要:在查阅、处理IC(集成电路)封装、测试行业相关文件、资料的过程中,发现该行业的文件
编制标准很不统一:不同的公司使用不同的标准.同一公司的文件编制也往往使用不同的规则。
这给该行业的文件使用者在查找和审核带来很大困扰。编制一份正式受控的技术类型的文件不
应只考虑内容,还需附含文件名称、文件编号、文件版号等等.这样才能作为追溯和判别产品是否
符合加工要求的依据。随便一段文字、一次谈话、一个邮件、一次电话、一个会议纪要往往不适合
作为指导产品加工的文字依据。给出适合该行业文件编制规则的基本要求。其他行业的文件编制
也可用作参考。
关键词:IC(集成电路);封装;测试;文件编制
中图分类号:TN401 文献标识码:B
DocumentEstablishStandardforIC andTest
Assembly
DUChunmei
Microelectronics
(NantongFujitsu Co.,Ltd.,Nantong226006,China)
the of and thedocumentsofIC and
Abstract:DuringprocessreViewinghandling assen小lytest,
wefoundthatthedocumentestablishstandardinthisfieIdisnot uni6ed:Difrerent
quite companies
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