手机结构与组成部份.docVIP

手机的结构和组成部份:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免） 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。手机的一般结构1)? ? ? ? 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。2)? ? ? ? 建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3)? ? ? ? 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）4)? ? ? ? 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右5)? ? ? ? 壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。6)? ? ? ? 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7)? ? ? ? 尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。8)? ? ? ? 音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC??SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。9)? ? ? ? 粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。10)? ? ? ? 上下壳的间隙保持在0.3左右。11)? ? ? ? 防撞塞子的高度要0.35左右。12)? ? ? ? 键盘上的DOME 需要有定位系统。13)? ? ? ? 壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。14)? ? ? ? 键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,15)? ? ? ? 保证DOME 后的PCB 固定紧。16)? ? ? ? 导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.17)? ? ? ? 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。18)? ? ? ? 侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式19)? ? ? ? FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上20)? ? ? ? INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。21)? ? ? ? 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。22)? ? ? ? 尽量少采用粘接的结构。23)? ? ? ? 翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。24)? ? ? ? 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。25)? ? ? ? 重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。26)? ? ? ? 电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。27)? ? ? ? 电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）28)? ? ? ? 壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm29)? ? ? ? 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。30)? ? ? ? 卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）31)? ? ? ? 局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有