LTCC专用烧结炉的研制 Study on the Manufacturing of LTCC Special Sintering Furnace.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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LTCC专用烧结炉的研制 Study on the Manufacturing of LTCC Special Sintering Furnace

电子工业董用设备 ·专题报道· 团 LTCC专用烧结炉的研制彭志坚，邓斌 (中国电子科技集团公司第四十八研究所，湖南长沙410111) 摘 Co．fired 要：随着低温共烧陶瓷(LowTemperatureCeramic。LTCC)多层基板为适应电子器件向着小型化、高密度、多功能的发展．从而对低温共烧工艺设备的也提出了更为严格的要求。针对目前低温共烧工艺设备的主要特点介绍了低温共烧陶瓷技术中新型烧结炉的研制方案及技术难点。关键词：LTCC；烧结炉；方案中图分类号：TFS06．1 文献标识码：A onthe ofLTCC Furnace Sintering Study ManufacturingSpecial PENG Bin Zhijian，DENG Researchinstituteof 1 (48th CETC，Changsha，41011，China) electronicdevices the Co-fired Abstract：Asthe whichused LTCC(LowTemperatureCeramic， substrates andmore smaller，more function，the LTCC)multi—layerbecoming high·density require- mentsare andstricterfortheLTCC equipment．This introducestheLTCC higher process papermainly andtechnicaldifficultiesonthenew furnace． type technologydevelopment smtefing furnace；Method Keywords：LTCC；Sintering Co．fired度多层互连基板可以最大限度地增大布线密度低温共烧陶瓷(LowTemperature 和尽可能地缩短互连线长度，从而提高组装密 Ceramic，LTCC)(见图1)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，具有IC封装、埋入度和信号传输速度。由于共烧陶瓷多层基板能式被动组件及三维高密度电路连接功能，并且适应电子整机对电路小型化、高密度、多功能、基板材料具有优良的高频、高品质因子和高速高可靠、高速度、大功率的要求，从而得了广泛传输特性及成本低、生产周期快、批量大等特应用。目前该基板被用作第五代电子元件组装点。因此它正逐渐用于取代传统的PCB板。它用基板而受到极大重视，已成为无源集成的主是由印有导电带图形和含有互连通孔的多层陶流技术，成为无源元件领域的发展方向和新元瓷生片相叠烧结而形成